[导读]
继与昌河铃木和平分手后,铃木和长安汽车也谈妥了分手事宜,将在本月27日进行官宣。昨晚日本的媒体朋友联系和赏车君,铃木和长安汽车谈妥了分手条件,并且征得发改委的同意,目前双方已经开始执行各自的司法
继与昌河铃木和平分手后,铃木和长安汽车也谈妥了分手事宜,将在本月27日进行官宣。昨晚日本的媒体朋友联系和赏车君,铃木和长安汽车谈妥了分手条件,并且征得发改委的同意,目前双方已经开始执行各自的司法程序,最快年内可以和平分手。
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LED
显示屏
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红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
半导体
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
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长电科技
封装
集成电路
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字:
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
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美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
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长电科技
封装
集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
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长电科技
封装
半导体
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
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封装
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集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
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半导体
芯片
封装
一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
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LED
芯片
封装
据业内消息,台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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台积电
芯片
封装
DIP封装,即双列直插封装(Dual In-line Package),是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装,也被广泛应用于其他各种电子元件,例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定...
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封装
电子元器
芯片
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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长电科技
封装
集成电路
指点间距为1.5mm的室内全彩LED显示屏,常见的型号有P0.8、P1.2、P1.5、P1.6、P1.8、P1.5、P1.5、P1.5,其中1.5最为常见,P1.2到目前位置,国内就做过一块,P0.8还在实验室,处于研发...
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p1.5
小间距
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在日益激烈的市场竞争中,企业为了更好的营销和推广自己的产品与服务,借助LED显示屏的优势进行推广营销是越来越普遍化了。大街小巷、广场、娱乐场所、电影院线、房地产业等都能看到LED显示屏的身影。
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OLED器件
亮度
LED显示屏画面显示效果是LED屏的重要特点,LED屏的作用就是用来播放自己想要宣传的内容的,如果屏幕显示效果不尽人意,那就得不偿失了。
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能耗等级
发光效率
长电科技认为,面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈,以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长,2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
关键字:
长电科技
封装
IC
长电科技认为,以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等,但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
关键字:
长电科技
封装
IC
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
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芯片
封装
系统