小外形尺寸实现更高功率密度的KONNEKT技术，你知道吗？

什么是小外形尺寸实现更高功率密度的KONNEKT技术?它有什么作用?全球领先的电子元件供应商——基美电子(KEMET)今天宣布推出新型专利KONNEKT技术，该技术通过将多个元件结合到单个表贴封装内实现高功率密度。该技术专为电力电子工程师应用而设计——在这些应用中，兼顾小尺寸和高功率密度至关重要。

通过与杰出的电力电子设计人员合作开发，来为高效率和高密度电源转换器创建无引脚多芯片解决方案，KONNEKT技术采用了创新的瞬态液相烧结(TLPS)技术。这类器件可以使用现有的回流工艺安装到PCB上。采用KONNEKT技术的电容器具有独特的低损耗定向安装功能，可进一步提高其功率处理能力。

第一版KONNEKT技术将结合基美电子的超稳定U2J电介质来创建低损耗、低电感封装，而能够处理数百千赫范围内的极高纹波电流。基美电子将在多个产品平台上部署这种符合RoHS标准的、100%无铅的先进技术。

“电力电子工程师要求提供可以帮助在更小封装内实现更高效率的解决方案。”基美电子(KEMET)副总裁兼技术院士John Bultitude博士表示，“基美电子的KONNEKT技术通过将多个电容器结合到单个高密度、超低损耗的封装中提高了效率。”以上就是小外形尺寸实现更高功率密度的KONNEKT技术解析，希望能给大家帮助。