乘风破浪的中芯国际港股遇阻暂失股王 中电华大科技全球市值最低乍现希望

乘风破浪的中芯国际港股遇阻暂失股王  中电华大科技全球市值最低乍现希望

作者：商瑞  陈皓

香港资本市场历来是内地科技企业市值和市盈率的洼地，尤其是在此上市的内地半导体企业在过去数年间一直不受待见，长期缺乏再融资能力影响了自身的发展，因而从港股回到A股或者在港股之外增发A股股票已经成为在港上市内地半导体企业再融资和抓住机遇加快发展的一种重要手段。

本文为产业分析文章，请勿作为购买或者出售相关股票的建议。

在港交所上市的四家内地主要半导体企业包括中芯国际（00981.HK）、华虹半导体（01347.HK）、中电华大科技（00085.HK）和上海复旦（01385.HK，原复旦微电子）。它们都是国内半导体行业或者细分市场的领头羊，但长期受制于港股的低市值，眼看着国内同行利用A股上不断拔高的市值实现了快速的发展。如持有国内第一家自主集成电路设计企业的中电华大科技，目前的市值也就在18亿元左右，是名副其实的全球市值最低的、营收在10亿元以上的中国芯企业。

情况直到今年5月5日中芯国际宣布在科创板发行人民币股票后出现了改观，随后中芯国际以雷霆速度完成了科创板上市申请、过会和发行流程，于7月7日在网上和网下开始申购。同时中芯国际带领四家中国芯企业在港股上一路乘风破浪提升市值，短短两个月市值均有超过50%的增长。

7月5日，中芯国际公告其科创板股票发行价格为27.46元/股，预计募集资金净额为525.03亿元，远超原本200亿元的资金募集计划；7月6日，中芯国际顺利完成了网上路演，同日中芯国际港股股价在昨天一路飙升跨过40港元大关，单日涨幅接近21%，市值接近2300亿港元，在上市后最近几年内首次成为港股和A股上拥有第一大市值的半导体股王。

7月7日，股价一路飙升的中芯国际终于遇到了调整，股价下跌8.85%，总市值下滑到2087.19亿港元，以港元/人民币汇率0.91来计算，中芯国际当前在科创板股票未上市的情况下，市值略输于芯片设计公司韦尔股份，让出了奋斗了多年才当上的半导体股王。不过在中芯国际A股上市后，其总市值应当超越目前所有的上市半导体公司继续成为股王。

中芯国际这头起舞的大象，在过去两周连连斩获单日涨幅榜冠军（7月2日的涨幅达到了17%），甚至给港股和A股带来了中芯国际行情。在去年就公告计划接受科创板上市辅导的上海复旦，其股价在过去几个交易日一路飙升，也曾创下单日涨幅达25%的记录。7月6日，上海复旦让香港资本市场初步认识到中国芯片设计企业的价值，到7月6日收盘时上海复旦的总市值为81.40亿港元，上涨2.27%，成交金额达1.19亿港元。7月7日，该股随中芯国际调整，市值下跌到74.31亿港元。

作为中国第二大晶圆代工企业，华虹半导体7月6日市值上涨11.49%达426.06亿港元，单日成交金额达9.17亿港元创新高。但7月7日华虹半导体随中芯调整，市值下降到369.22亿港元。目前华虹半导体尚未公布其回到A股的计划，不过其市值相对A股上市的中国芯企业显得相对较低。

全资持有国内第一家自主芯片设计单位中电华大电子的中电华大科技7月6日市值上涨3.26%，达到19.28亿港元；7月7日亦随着中芯国际股价下跌，市值仅有18.47亿港元；继续在营收规模超过10亿元的内地芯片设计企业中，扮演着市值全球最低的角色。不过上海复旦持续的股价上涨以及科创板的开放，让中电华大科技这个远远落后的垫底者看到了希望。

上海复旦的主要业务和中电华大科技旗下的中电华大电子一样皆为智能卡/安全芯片的设计和销售，中电华大电子为该行业的领头羊，无论其销售收入规模，还是其持有的专利数量都超过上海复旦，同时2019年上海复旦录得亏损超过1.6亿元。此番上海复旦的市值到达70-80亿港元，将给同在港股的中电华大电子的估值提供一个绝佳的指引。

此外，中电华大科技董事会在6月27日曾发布公告将出售旗下若干资产，同日宣布受疫情影响该公司2020年上半年的净利润将与去年同期相比下降50-60%。这些消息也引起了诸多投资者的猜想，或许中电华大科技将出售其持有的科技园发展企业中电光谷（00798.HK），或许其旗下的全资子公司中电华大电子将出售部分股权，从而成为一家中外合资企业，而不再是一家外商独资企业。

中电华大科技是央企中国电子信息产业集团（CEC）在香港的上市公司，该公司为注册在百慕大群岛的红筹股。而政府对红筹股发行A股股票的要求是市值在200亿港元以上，但是科创板的创新也给中电华大科技这样的公司带来了机会。目前，科创板已经接收海外资本控股的中外合资科技企业上市，所以中电华大科技在公告中提到的出售若干投资的确让人充满联想。

6月1日晚间，上交所网站显示，设计生产半导体清洗设备的盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请获得受理。该公司的控股股东为总部在美国加州的ACMR，为美国NASDAQ上市公司，持有盛美股份91.67%的股权，并存在特殊表决权。

在6月下旬，上海合晶硅材料股份有限公司的科创板IPO申请也获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等。上海合晶的控股股东为台湾合晶股份的离岸公司STIC，此次发行前持有公司56.75%股份。

假如中电华大科技（00085.HK）出售其非集成电路资产，同时将其全资子公司中电华大电子的部分股权卖给内资而成为合资企业，像盛美股份和上海合晶那样去申请科创板上市，那么这家我们每个人都可能使用该公司芯片的、历史最长的自主芯片设计公司将有机会抓住当前的历史机遇再创更大辉煌。当然，最终方案还需等待中电华大科技的公告。

本文为产业分析文章，请勿作为购买或者出售相关股票的建议。