群登科技扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围

群登科技为其最新的、用于追踪应用的系统级封装（SiP）模块选用LoRa技术和LoRaWANTM协议

美国加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech CorporaTIon（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa®无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。

AcSiP成功地在其S76G和S78G两种SiP模块演进版本中部署了带有LoRa技术的全球定位系统（GPS）方案，这两款模块已经获得了可观的客户关注与采用。通过提供远距离、低功耗和易于部署等功能特性，AcSiP模块成为了用于监控资产的物联网追踪解决方案的理想选择，包括货物和车辆。

“群登科技在3年前开始开发基于LoRa的产品，成功地将11款SiP模块转换为使用Semtech的LoRa技术，”群登科技（AcSiP）副总裁Sam Hsu说道。“在不久前于中国苏州举办的LoRa联盟（LoRa AllianceTM）第九届全体会员大会上，我们展出的基于LoRa的产品广受关注，于是已决定继续开发所有基于LoRa的产品并采用开放的LoRaWAN协议。”

“群登科技（AcSiP）认识到通过使用Semtech的LoRa技术来扩大其物联网SiP产品系列可获得的收益和机遇，因为更多的供应链和资产管理公司正在为其物联网应用寻找远距离、低功耗能力和解决方案，”Semtech无线和传感产品事业部总监Vivek Mohan说道。“Semtech的LoRa技术已经成为构建物联网应用的技术选择，群登科技在推动我们的世界变成更智慧星球的过程中扮演着重要角色。”