HTC Vive Pro拆解：价格贵得理所当然

为了给 VR 体验带来更细腻的沉浸感，前段时间，HTC Vive 终于在发布两年后迎来了升级幅度最明显的产品 HTC Vive Pro，看看 Vive 官网是怎么描述它的：

VIVE Pro 专业版超越业界标杆，实现最具沉浸感的虚拟现实体验。

仔细对比上一款产品 HTC Vive，不难发现 HTC Vive Pro 所谓“更具沉浸感的体验”实际上是建立在更精细的分辨率（2880 x 1600 单眼 1440 x 1600，615 PPI）、支持新的低延迟且高性能的无线套件，以及内置了 Hi-Res Audio 认证耳机、改善了头显重量分布等方面的升级上。

那么，究竟这款在 HTC 口中被称之为“超越业界标杆的 VR 设备”，它的内部是什么样的？下面，我们就跟随着 iFixit 的视角，深入地了解一下这款专业级的 VR 设备。

HTC Vive Pro 的基本配置：

两个 1600 x 1440 的 AMOLED 显示器，带来双眼 2880 x 1600 的分辨率

90 Hz 屏幕刷新率

内置双前置摄像头，双麦克风和可拆卸耳机

包含 SteamVR 追踪技术 2.0、G-sensor 校正、gyroscope 陀螺仪、proximity 距离感测器、瞳距感测器

支持新的无线套件

在拆解之前，iFixit 按照惯例动用了 CreaTIve Electron 的 X 光成像工具对 HTC Vive Pro 进行窥视。

透过这张 X 光透视图，我们可以看到相较于 Vive，Vive Pro 内部的结构和走线布局做了一定的调整，但其内部大部分组件依然都是通过螺丝进行连接，也就是说 Vive Pro 依然与 Vive 一样，容易拆卸。

先掀开头显内部的海绵垫，用十字螺丝刀拧开螺丝，卸 Vive Pro 两侧的耳机（由创新代工），然后再把连接耳机的线缆拨开，卸下头显左右两侧的螺丝，就能初步将 Vive Pro 拆卸成两部分。

拧开头显顶部和底部的螺丝，用拨片撬开 Vive Pro 拼接式的外壳，Vive Pro 的内部便在我们面前展露无遗。正如上一款 Vive 一样，它的内部还是充斥着密密麻麻的排线。

值得一提的是，我们在 Vive Pro 表面所看到的一个个凹孔，其实是一个个红外接收器，外壳上配备滤光片，过滤可见光，而接收器则用来接收基站发出的红外光线，与 Oculus Rift 相比，两者的工作原理正好相反。

接下来要把头显上的双麦克风组件拆卸下来，这时候需要动用热风机和平头撬棒这些工具，这个操作需要小心翼翼，否则就会损坏到麦克风组件。

一旦拆下了麦克风，面板上的主板、摄像头、红外传感器等零部件就更容易分离了。

（电路板背面有一块铜箔片，用于 EMI 屏蔽以及被动散热）

（Vive Pro 的两颗摄像头）

我们先来看看 Vive Pro 的主板设计。

两颗 Nordic Semiconductor NRF24LU1P 2.4 GHz RF 芯片

Atmel SAM G55J 32 位微控制器

两颗 Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存

Alpha Imaging Technology AIT8589D 图像信号处理器

LatTIce Semiconductor iCE40HX8K 低功耗 FPGA

此外，在 Vive Pro 排线接收器旁边还内嵌了 Triad Semiconductor TS4231 光电数字转化 IC，用于实时将红外光脉冲转换为数字信号。

拆完前面板后，我们进入头显的主体拆解部分。

拨开左右两个排线，Vive Pro 的另一个主板就得以顺利分离，这种用两块主板相连的设计，显然与 Vive （单主板）有些不同。

Vive Pro 高昂的售价与这块主板的用料也有一定的关系。实际上，这块主板的主要用途在于显示器、处理图形以及其他方面的数据。

正面主要有这些元器件：

Analogix ANX7530 Slimport （4K 超高清）接收器

Cirrus Logic CS43130 高性能 DAC

Cmedia CM6530N USB 2.0 音频芯片

德州仪器（TI）TPS54541 降压型 DC 转换器

背面则有这些元器件：

Cirrus Logic CS47L90 高保真音频编解码器

STMicroelectronics F072RBH6 ARM Cortex-M0 微控制器（与 Vive 相同）

LatTIce Semiconductor LP4K81 低功耗 FPGA

Macronix MX25V8035F 8MB CMOS 闪存

Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存

Via Labs VL210-Q4 和 VL813-Q7 USB 3.0 控制器

Macronix MX25L4006E 4MB CMOS 闪存

最后，我们来看看 Vive Pro 的显示模组。Vive Pro 依旧配了 Fresnel 定制的镜片，而背面的显示面板换成了一块三星的 3.5 英寸 1600 x 1440 分辨率 AMOLED 屏，型号为 AMS350MU04。据 iFixit 介绍，这块显示面板与三星 Odessy MR 头显的面板相同。

至此，HTC Vive Pro 的拆解终于告一段落。虽然它拆解起来的步骤并没有比智能手机、平板电脑少一些，但是 iFixit 认为它的可修复性还是比较高的，并最终给它打出了 8 分“可维修度”评分（总分 10 分，分数越高说明越容易维修）。

从维修角度上看，iFixit 认为 Vive Pro 的优点在于：

使用标准的工具就可以完成简单的、无损伤的拆卸

耳机采用模块化设计，官方还附赠了拆卸和安装说明

应用了常见尺寸的螺丝钉，并配备了舒适的海绵垫

设备内使用胶水连接的部件非常少，容易拆卸

但缺点则是：

内部结构比较复杂，有很多细小的零件，而且没有附送维修手册