三星电子开始为高通代工骁龙875 ：工艺直追台积电

众所周知，三星电子在芯片工艺上虽然晚于台积电，订单数量也有着明显差距，但是如今三星电子在5nm工艺芯片上也有了自己的一席之地，工艺技术也逐渐追赶上台积电的进程。

三星电子在去年，就已顺利研发出了基于极紫外(EUV)光刻的5nm芯片制程工艺，并已加入代客加工的队伍，根据上周的消息三星电子已可以使用其自研的5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处理器。

即便如此，来自产业链人士的消息，三星电子目前5nm工艺，在良品率上还有待提升，三星方面也正在努力改进这一现状。如果这一现状仍旧延续，或许会影响到高通下一代5G旗舰智能手机处理器的推出。

三星官网去年4月份所研发出5nm芯片制程工艺，同过去的7nm工艺相比能使芯片的逻辑区域效率提升25%，功耗降低20%，性能提高10%。

众所周知台积电在芯片工艺方面一直位于行业领先位置，但是这一局面也随着众多同行业参与者的进入开始出现了新的竞争趋势。