2018年汽车电子新风向

在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据，2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元，接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放，预计到2022年，这一规模将达到1602亿美元。因此，近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展，研发新产品、新技术，抢占制高点，作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台，一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧，今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢？

瑞萨电子

2018上海慕尼黑电子展上，瑞萨电子共展示了17款解决方案，包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全液晶3D虚拟仪表解决方案等，下面一起来看看吧！

● 面向自动驾驶系统开发ECU开发平台

瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台（HADP），是一款原型电子控制单元（ECU），它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成，符合ASIL-D功能安全标准。且HADP集成了软件和工具，可使系统开发人员轻松验证和集成软件，将开发者的工作化繁为简，从而缩短产品上市时间，同时兼具安全性、可靠性。不仅如此，HADP还可为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成，加快TIer 1和OEM的量产步伐，并可支持最高达L5自动驾驶。