15年花费9000多亿 Intel IDM模式的成本越来越高！

据悉，上周末的财报会议上，Intel突然宣布7nm工艺延期6个月，这一消息导致Intel股价暴跌17%。

在台积电之前，大部分半导体公司都是自己设计芯片、自己建厂生产芯片的，这种就是所谓的IDM垂直整合模式，AMD、Intel都是如此，不过AMD在2009年剥离了CPU生产业务，成立了Globalfounderies格芯，变成了Fabless无晶圆半导体公司，主要靠GF和台积电代工 。

只是晚半年就让投资者担心前景，本质上还是跟Inel的业务模式有关，自建晶圆厂代价极大，过去15年Intel就在这方面花了1300多亿美元，约合9118多亿元。

目前在处理器行业中，Intel几乎是唯一的自产自销的半导体巨头了，好处就是自家的工艺可以针对性优化，前几年的时候Intel在工艺技术上一路领先，并且在22nm节点就量产了3D FinFET晶体管技术，领先台积电、三星等公司3年时间。

但是IDM的模式代价也很大，那就是一旦工艺出问题，就会影响到一系列产品路线图。

更重要的是IDM模式的成本越来越高，现在建造一座10万晶圆月产能的10nm以下晶圆厂，投资是百亿美元级别的，实在烧钱。

正因为此，Intel每年都要保持高额的资本指出，据统计过去15年来Intel在这方面一共花了1300多亿美元，约合9118亿人民币。

根据之前的报道，今年的10nm处理器中，很快会有笔记本版的10nm Tiger Lake-U触雷i年底会推出服务器版的10nm Ice Lake-SP处理器，而10nm桌面版也比预计的快，Intel已经确认2021下半年推出代号为“AlderLake”的桌面CPU。

最重要的是，今年的支出就更高了，全年预算150亿美元，除了7nm研发、生产之外，其中大头还是投向了10nm工艺。相比7nm，其实10nm工艺今年的情况已经好转了很多，10nm+工艺的性能上来了，5GHz也有希望了，今年的产能有望比1月份扩大20%。