TI推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品

[导读] TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

l 可靠、优化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会（IEC）61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍，支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。

l 用于成本敏感型应用的电容式触摸MCU：TI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。

l 缩短上市时间：开发人员可以使用与CapTIvate编程器板（CAPTIVATE-PGMR）或TI LaunchPad™开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块快速评估其应用的电容感应。 BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外，开发人员可以加入德州仪器在线支持社区，寻找解决方案，获得帮助，凭借CapTIvate技术加速开发。

封装和供货

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线（VQFN）封装和16引脚薄型紧缩小外形封装（TSSOP）。

CapTIvate BoosterPack插件模块（BOOSTXL-CAPKEYPAD）通过TI商店和授权经销商供应。