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晶圆短缺一直以来被认为是制约SiC市场发展的重要原因之一。安森美半导体寻求了什么方案来缓解这种压力？

几年前的晶圆短缺主要是因为早期的制造商使用的是4英寸晶圆。但安森美半导体做出了战略决策，只发布6英寸晶圆的SiC。现在，大多数制造商都转为6英寸晶圆，而我们都准备在未来几年内采用8英寸晶圆。晶圆尺寸、质量和供应商的迅速增加使供应得以缓解。

从2019年以来，随着包括安森美半导体在内的大厂纷纷签署了晶圆供应保障协议。安森美半导体如何投资和开发供应链来解决这些问题？

安森美半导体已签署两个长期供应协议(LTSA)，不断评估新的基板制造商并在内部开发基板，确保晶圆供应。安森美半导体已逐年翻番产能，以保持领先于客户的进度计划。

在SiC领域，不少厂商选择了从晶圆制造，到封装测试，再到最终成品的“垂直整合”模式，这是降低价格，加速产品上市最好的方法吗？要构建良好的 SiC 生态系统，还需要做哪些工作？

我认为结合垂直整合和开放供应链是降低价格的最佳方法。降低成本的最快方法是提高基板材料的质量并增加产量。为此，不能仅依靠垂直整合，而要与整个供应链中的多家公司合作以降低价格并加快上市时间。为了完善生态系统，我们需要专用于驱动SiC器件的驱动器，以及针对 SiC 应用优化的磁性元器件。

安森美半导体在2017年进入SiC市场，并从一开始就选择了150 mm晶圆，和同行相比，安森美半导体独特的竞争优势是什么？今后3-5年内，安森美半导体对宽禁带半导体有怎样的布局和期望？

安森美半导体与大多数竞争对手相比，有一个独特优势，就是我们的市场地位，按市场份额位列全球电源市场第二。我们与客户互动，使碳化硅(SiC)产品被广泛应用于广泛的领域，包括但不限于电动汽车、逆变器、电动汽车充电桩、可再生能源、涡轮机、铁路、医疗、建筑、电器、照明等等！

2019冠状病毒(COVID-19)如何影响汽车和工业市场？对于安森美半导体，这是机遇还是危机？为什么？

COVID-19的全球大流行对全球市场产生了严峻影响，在这前所未有的时期，我们祝愿大家健康安全。对于安森美半导体，我们已经能够提供用于呼吸机和输液泵的必要半导体元器件。作为一家公司，我们为拥有完整的供应链而感到自豪，并且能够在内部生产物料，这在COVID-19期间至关重要。这在行业内是独一无二的。因为许多其他竞争对手都依赖外部的代工或封装服务，其供应链有不确定性。

此外，我们还通过电话会议与客户保持紧密联系合作，远程支持他们的设计需求。这是行业独有的，因为我们的许多竞争对手都依赖外部铸造厂或包装服务，这给供应链带来了不确定性。我们已经能够与客户紧密合作，通过电话会议远程支持他们及其设计需求。

在全球大流行病前，安森美半导体在汽车和工业业务上原定的发展目标是什么，这一预期能否实现，具体将会如何实施？

尽管COVID-19扰乱了市场，但我们的业务被认为是必不可少的，我们在全球范围内都在非常严格的准则下运营。目前，员工即使在逆境中仍致力于实现这些项目，所以我们仍然看到业务和发展目标得以实现。

安森美半导体的SiC用于汽车和工业应用中有哪些优势？

安森美半导体具有多重优势，首先，我们的器件性能和质量都是坚固耐用的，并符合AECQ101规格；其次，我们的供应链是无与伦比的，从基板到封装或模块都是自家生产的；第三，我们拥有才华横溢、多元化的开发团队，推动着SiC性能的极限。

安森美半导体提供广泛的SiC MOSFET和SiC二极管，并推出了多代技术的产品。我们的所有器件都符合汽车标准，因此工业市场真正能同时获得最佳品质的器件。