全球最领先麒麟高端芯片成绝版，华为已无路可退?

5 月 15 日，美国政府发布新禁令，禁止任何企业向华为提供含有美国技术的半导体产品，如供应必须先取得美国政府的出口许可，这项禁令的缓冲时间是禁令颁布后的 120 天，即 9 月 15 日正式实行。

很遗憾的是由于第二轮制裁，我们芯片只接受了 5 月 15 号之前的订单，到 9 月 16 号生产就停止了，所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。

这是华为消费者业务 CEO 余承东近日在中国信息化百人会 2020 年峰会中的演讲节选，在这次演讲里，余承东带来了两个重磅消息：一个是透露了华为将会有 Mate40，而且还会用上麒麟 9000 芯片;另一个则是文章开头所引用这段话，麒麟 9000 可能是最后一代麒麟芯片。

事情要从台积电开始说起。

虽然这项禁令看起来和华为的麒麟自研芯片没有太大关系，但需要注意的是，尽管麒麟芯片确实由华为设计，但并非完全由华为制造，芯片的制造由台积电方面负责。

当然，由手机厂商设计、代工厂商制造的分工方式也是行业常态，专业的人做专业的事，苹果也曾在台积电和三星之间徘徊，最后也因为台积电技术相对更进取，成功拿下苹果自研芯片的订单，而今年台积电更是通过独家的 5nm 制程技术，再次赢得苹果和华为两大客户。

然而，在台积电的先进制造工艺背后，美国技术却是代工链的重要环节之一，台积电为华为代工的新一代芯片也因此受阻。

技术制裁对于科技行业来说，显然是致命的。

余承东在演讲中提到了制裁对华为手机出货的直接影响。尽管今年上半年(指华为消费者业务智能手机第二季度)华为已经拿下了全球市场份额第一的位置，但在去年第一轮制裁影响下，华为少发货 6000 万台智能手机，去年只做到了 2.4 亿台手机的发货量。

对于正在面临的第二轮制裁影响，余承东说道：

今年的量有可能比这个数量还少，因为今年是第二轮制裁芯片，没法生产。所以很困难，我们最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应，造成我们今年可能发货量比 2.4 亿台更少一点。

自 2012 年正式商用开始(第一款 SoC 为 K3V1，于 2009 年问世，该芯片没有商用)，华为自研芯片至今在市场已经到了第八个年头，在过去这几年时间里，麒麟芯片几乎每年都会更新，手机的运行画质、性能、通信能力，也随着自研芯片的一步一个脚印得到飞跃提升。

如今的麒麟芯片，已经从过去的性能羸弱，变成 SoC 行业铁三角之一的产品，其性能不但已经能追上目前的行业龙头高通，而且像 5G、AI 这些新兴技术，如今的麒麟芯片甚至还领先于同行一步。

然而芯片制造的主力仍然是代工厂，而不是华为。即使华为从 EDA 芯片设计开始，就已经通过外包或使用其他代替方案避开美国技术，但在芯片制作领域上，仍然难以避免涉及到其他国家的技术。

我们投入了巨大的研发投入，也经历了艰难的过程，但是很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。

从余承东的话来看，麒麟芯片并不会完全在市场上消失，但在短期内，麒麟芯片的升级进程和产能都将会受到不同程度的影响，这也会直接波及到麒麟芯片在行业的地位，以及华为手机的出货量。

虽然前段时间有媒体消息表示，华为早在数月前已经向台积电下达 7 亿美元订单，积极给当前的 7nm、5nm 芯片备货，但台积电产能紧张，距离 9 月 16 日的截止生产时间也越来越近，台积电未必能在到期前满足到华为的订单需求。今年 6 月，彭博社引援消息人士报道，在台积电停止为华为生产芯片后，华为自研芯片的库存只能维持到 2021 年初。

换言之，今年 Mate40 极有可能会出现‘买少见少’的罕见局面。

那么，如果华为不再使用台积电代工，华为手机的芯将由谁来造?

其实帮华为代工生产麒麟芯片的厂商不只是台积电一家，国内工艺最好的中芯国际也是麒麟芯片的代工厂之一。但中芯国际目前只能生产麒麟 710A 这类 14nm 制程芯片，工艺远未能达到旗舰产品所需的要求，只能为中低端产品提供芯片。

目前具备先进移动芯片制造能力的企业不多，头部由三星和台积电两家企业各占半壁江山，但三星的角色略为尴尬。一方面是三星自己也有 SoC 产品 Exynos，另一方面三星产能也不一定能跟得上华为的节奏。而更为重要的是，只要制裁一日未除，三星也随时会有中止华为订单的可能性。

没有了先进 SoC 代工厂的支持，华为将方针转向了对 SoC 芯片的直接采购。本周早些时候，华为与联发科签订合作意向书，该意向书订单金额达到了超 1.2 亿颗芯片的数量，相当于华为手机 2019 年出货量的 50%。

至于华为为何选择联发科，根据川财证券报道，联发科能为华为避开美国的 5-10% 技术封锁线，因而最终选择联发科作为芯片供应商。

对于华为大量采购联发科芯片的动作，有国外媒体认为这是对麒麟新芯片的补充，在 Mate40 上，华为将可能会采用像三星一样的双芯片方案，国内继续使用麒麟芯片，海外版选择联发科、三星或其他厂商的芯片，从而应付麒麟 9000 在 Mate40 上可能出现的供不应求局面。

芯片的制程技术越小，意味着芯片的集成度越高、体积越小、更节能，这些优点都能给现在的 5G 手机腾出更多布置天线的空间、缩减电池大小、缩小产品体积和重量，同时也能让芯片应用在更小体积的智能眼镜、手表、耳机当中，让其他智能产品也能实现暂存在构想中的可能性。