芯片厂商重拳出击，争夺VR一体机市场

[导读] 高通在MWC2017上推出新的骁龙835 VR 一体机方案。该方案将配备 2560&TImes;1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追踪，眼球追踪，注视点渲染，以及其它性能提升和省电功能。

高通在MWC2017上推出新的骁龙835 VR 一体机方案。该方案将配备 2560&TImes;1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追踪，眼球追踪，注视点渲染，以及其它性能提升和省电功能。

而最重大的一项改变，是新方案将整合 Leap MoTIon 手部追踪交互，由此解决了移动 VR 长期缺乏好的交互方案的问题。

除了新开发套件和 Leap MoTIon 合作外，高通还公布了一个头显（HMD）加速项目。目的是帮助头显厂商降低开发成本并加速产品上市，现在有些厂商在这方面存在问题。项目还会帮助 OEM 和 ODM 厂商对 835 VR 一体机方案进行修改，并加入预先优化好的眼球追踪（来自 SMI ）和 Leap MoTIon 手势追踪技术。

此外，高通还推出一个名为 Visual Inertial Odometry （VIO，视觉惯性测量）的系统，用以追踪头部6-DOF（6 自由度）运动。这个系统使用 Hexagon 682 DSP 来处理摄像头约 30fps 的视频流，同时使用始终唤醒（All-Ways Aware）的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度计和陀螺仪的数据。将这些数据相结合，就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示，使用DSP 来实现这项功能，效率几乎是使用 CPU 进行处理的 4 倍。

电子发烧友网点评：

1. 未来移动VR是一个趋势，包括眼镜盒子和一体机两种形态。对于一个完整系统来说，一体机相比眼镜盒子可做的更为专业，被认为是最适合的VR形态。从长期看，只有一体机才具备“计算平台”的雏形，即不依靠其他设备提供计算能力和操作系统。可以预见，在硬件计算能力及软件操作系统日趋成熟后，一体机可能成为VR设备主流产品，甚至成为下一代计算平台。

2. 提供VR一体机硬件和软件支持的主要国外芯片厂商有英特尔、高通、三星、英伟达等。高通将在 MWC 2017上推出新的骁龙 835 VR 一体机方案，将会给VR一体机带来出色的性能表现。该方案将配备 2560×1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追踪，眼球追踪，注视点渲染，以及其它性能提升和省电功能。

3.国内芯片厂商在VR一体机的方案上已走在前列，主要有瑞芯微、全志、炬芯。其中瑞芯微是比较早进入VR一体机市场的，随后很快也有了基于全志方案的VR一体机产品推出。由于有了先发优势，所以目前VR一体机市场用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外随后介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。

但市场上很多采用瑞芯微、全志以及炬芯的芯片方案的VR一体机，都还是属于入门级的产品。国内芯片厂商的方案在性能上相比高通、英特尔、三星、NVIDIA的芯片方案可能要弱一些，但是在技术支持、产品开发周期、成本等方面却更有优势。

4．从目前的VR一体机市场来看，多数的国产入门级产品很难给用户带来真正出色的VR体验。包括英特尔、高通等巨头正在寻求VR技术上的突破，以期实现用户VR体验的提升；而消费者在硬件体验之外，也在渴望优质的内容、可行的VR商业模式。