英特尔携台积电 抢食AI大饼

机器深度学习及人工智能（AI）是2017年美国消费性电子展（CES）重头戏之一，英特尔为AI推出的Intel Nervana平台将在今年内陆续推出。英特尔与台积电合作，将推出搭载由台积电20奈米代工的Altera Arria 10可程式逻辑闸阵列（FPGA）的深度学习加速卡（DLIA），以及搭载由台积电28奈米代工的Lake Crest处理器的类神经网路加速平台。

英特尔为AI推出Intel Nervana平台，同时预定在未来3年让训练深度学习模型所耗用的时间比采用绘图处理器（GPU）解决方案减少百倍。一是针对基本机器深度学习设计的英特尔Skylake架构Xeon处理器，亦即将在2017年下半年面市的Purley平台，二是针对高效能机器学习打造、研发代号为Knights Mill的Xeon Phi协同处理器，可大幅缩减机器学习的训练时间。

三是英特尔针对低延迟及可程式化机器深度学习推出基于FPGA的AI加速解决方案，亦即英特尔在2016年底宣布将推出的深度学习加速卡DLIA（Deep Learning Inference Accelerator），不仅可用在影像辨识应用，搭配了由台积电20奈米制程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可让数据中心具备大量数据吞吐能力。

四是英特尔透过结合Xeon处理器及针对AI打造的Lake Crest处理器，可针对类神经网路（neural network）进行最佳化，为深度学习提供最高效能，而Lake Crest芯片主要委由台积电28奈米制程代工，将在2017年上半年进行测试，完整平台会在下半年正式推出。