Intel首次公开介绍下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake

HotChips 2020半导体大会上，Intel又一次公开讲解了Tiger Lake的架构设计，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圆：唯一可惜的，这次是线上会议，晶圆也只能通过视频欣赏一下，看不到近处细节，不能数一数一块晶圆能产出多少芯片，自然无法估算大致面积。

而在2020年度架构日上，Intel首次公开介绍了下一代低功耗移动酷睿平台Tiger Lake的详细架构设计，以及所用的10nm SuperFin新工艺，可以理解为10nm++版本。

Tiger Lake架构、10nm SuperFin工艺的具体特点就不重复了，只看一张Tiger Lake架构的整体图：

其中，标注蓝色的部分是全新增加的，黄色是在Ice Lake基础上升级的，灰色部分则是和Ice Lake完全一致，而这部分是最少的，而且都是一些无关紧要的模块，进一步验证了Tiger Lake架构的变革之大。

新增部分：1.25MB每核心二级缓存、12MB三级缓存、Xe GPU核显、多媒体引擎、显示引擎、32GB LPDDR5-5400内存支持(后期升级)、IPU6图像处理单元、PCIe 4.0(移动平台第一次)、USB4、Thunderbolt 4。

升级部分：32GB LPDDR4X-4267内存、一致性缓存结构、显示输入输出、USB Type-C输出、高斯网络加速器GAN 2.0、电源管理、FIVR(全集成电压稳压器)、调试与时钟模块。

不变部分：64GB DDR4-3200内存、SGX、OPIO。