半导体制程到了十字路口 对物联网应用是好消息

　　半导体产业来到了一个十字路口：有些设计追求微缩至7纳米节点制程，但大多数设计其实还停留在28纳米或更旧的节点。

　　就如同我们在两年多以前所预测，IC产业正分头发展，只有少数产品积极追求微缩至7纳米制程节点，但大多数的设计仍停留在28纳米或更旧的节点。

　　笔者曾在2014年的一篇文章中指出，摩尔定律（Moore‘s Law）的最后一个节点已经确认，就是28纳米；那篇文章写道：“在28纳米之后，我们能继续把电晶体做得更小、但却无法更便宜；”如下图三星 （Samsung）在近期举行的Semicon West 2016大会上的简报所描述的。

　　英特尔（Intel）也曾经表示未来半导体制程节点的演进时间将会拉长，但该公司声称电晶体的成本仍能维持下降；不过英特尔在晶圆代工领域未有令人印象深刻的成就，显示情况并非如此。

　　在另外一篇部落格文章中，作者提到：“英特尔会声称他们的10纳米与7纳米节点比其他晶圆代工业者（如台积电与三星）更好，但这一点需要在晶片 层级以PAAC ──功耗（power）、性能（performance）、面积（area）与成本（cost）──为基准来佐证；在每一个制程节点，其他晶圆代工业者在 SoC的PPAC都击败了英特尔，我不预期这在10纳米或7纳米节点会有所改变。”

　　这些讨论现在看起来都太理论，但先进制程节点元件的实际工程成本，已经证明对产业界大多数厂商来说都太昂贵；因此如各方之预测，半导体产业确实已经分头发展，只有少数会追求微缩至7纳米，而大多数仍维持采用28纳米或更旧节点的设计。

　　下图是一位半导体产业资深编辑Ed Sperling在最近发表的一篇部落格文章中所引用的，从每一季台积电（TSMC）财报统计出的先进制程节点营收变化；从中或许更可以看出，已经有50年历史的摩尔定律是真的已到尽头，产业界现在要面对一个全新的现实。

　　类似的趋势观察也来自于Mentor Graphics一位作者的部落格文章：“65纳米及以上的制程节点，仍占据整体晶圆产量约43%、或是48%的晶圆厂产能；更明显的趋势是，65纳米及以上节点占据所有初始设计（design starts）的近85% （如下图）；显然成熟制程节点仍然不会在短时间之内功成身退。”

　　这对创新来说是个好消息，因为多样化的选择有助于支持新想法以及新技术，例如3D NAND、FD-SOI、MEMS…等等，这些技术能为新兴的物联网（IoT）应用实现新产品。

　　编译：Judith Cheng

　　（参考原文：28nm Was Last Node of Moore’s Law，by Zvi Or-Bach；本文作者为MonolithIC 3D创办人）

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