第二届中国硬件创新大赛，与创业者一起突破新视界
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2014年智能硬件开始升温，2015年智能硬件发展到爆火，无人机领域大疆一路领跑，后来者各自高招迭出；服务类机器人愈加聪慧体贴，厂商竞争激烈。对此我们深有感触，2015年第一届中国硬件创新大赛为寻找下一个硬件爆点。我们聚集数以千计的智能硬件创业团队。最终5支团队脱颖而出，团队市场估值超过1.6亿人民币，由深圳市市委常委福田区委张文同志和陈彪副市长为大赛优秀项目颁奖。
然而，从2015年年末开始直至2016年第一季度，资本逐渐回归理性。随着Sony、HTC等国际巨头VR由概念到现实设备，AlphaGo大战韩国棋手，只有SaaS、VR （AR）、AI几个领域深受关注，智能硬件的投资热度有所降温。不过这也不能阻挡我们对梦想的向往，从京东与艾瑞联合发布的中国智能硬件系列研究报告中，我们可以看出，其实2016年智能硬件的发展将依然呈现出一个平稳增长的态势，智能硬件产业从萌芽期正逐渐走向青春期。
青春期的智能硬件需要在供应链和方案选型等方面寻求突破、积极蜕变走向成熟、稳健。正如华强聚丰COO曾海银所讲，“硬件创业中遇到各种各样的难题，包括方案选型，硬件设计和供应链等等难题。尤其是在供应链和方案选型，对这些初创企业来说，影响是巨大的。”
如果你也想在智能硬件创新、创业路上带着梦想走的更稳健，请关注我们的第二届中国硬件创新大赛，让突破发生，成就硬件创新梦想。
作为大赛主办方之一的华强聚丰一直以推动全球硬件创新、服务电子产业为目标，通过电子发烧友网、华强PCB、华强芯城3大板块业务深植入电子产业的各个环节。
为更好的推动智能硬件产业发展，贯穿智能硬件产业链，形成产业联动。华强聚丰电子科技有限公司结合自身优势，携旗下电子元器件在线商城华强芯城、PCB在线定制平台华强PCB，联合星云智能硬件加速器、联想之星等多家投资机构，联手知名公司MTK、科大讯飞、机智云等，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”创新形式开启第二届中国硬件创新大赛。
第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市，从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑，更有一对一30分钟辅导环节，为硬创者提供全方位支持。大赛全程有6场实战对接会+3场分赛区决赛+1场高交会总决赛。实战对接会将分别在北京、上海、杭州、武汉、长沙、深圳6个城市举办，实战对接会内容精心为创业者打造，既有精彩的技术培训，也有贴心的创业辅导，届时请关注公告，以免错过。
6场实战对接会围绕智能硬件时代，解惑创业团队在“创意——原型——产品——量产”这一过程中遇到的难题，不管是你的市场定位、产品创新需求，还是技术方案评审、库存管理、资源整合等，我们奉上精彩的分享、解惑和专业辅导，全程8小时，从方案到量产，加速你的产品实现，多管齐下协助创业团队提升创业成功率。
创业过程中资本的注入和孵化器的介入也是我们不可或缺的。启赋资本投资总监彭数学曾表示，“中国硬件创新大赛为中国硬件创业、创客提供专业的展示平台。”
我们邀请联想之星，星云智能硬件加速器，君联资本，高通，HONESTAR，金沙江创业投资，PHOENIX TREE，经纬中国，GOBI PARTNERS，安正路起点创业等300+资本注意到你。
大赛亮点
1.300+顶级资本合作伙伴
2.服务超过1000+硬创项目
3.影响10W+硬创小伙伴
4.底层技术培训机会
5.碰撞思维火花
6.顶级资本合伙人对接
7.高密度媒体曝光
参赛要求
1. 参赛选手：面向企业、创客团队，工程师等，不限个人或团体形式参赛。
2. 提交产品idea、原型、产品规划即可报名参赛；具体设计方案不限。
3. 参赛项目需在各赛区决赛开始前15天，提交参赛产品视频
大赛主办方
华强集团子公司华强聚丰电子科技有限公司旗下电子元器件在线商城华强芯城、PCB在线定制平台华强PCB，工程师社区电子发烧友网，星云智能硬件加速器、联想之星等多家投资机构强强联手联合主办。
星云加速器专注于硬科技创业领域（软硬件结合、人工智能、智能机器、消费硬件、可穿戴设备、智能医疗等），以创业加速、投资、云工厂、供应链于一体，是国内首家拥有硬件供应链解决能力的新型创投加速平台。
联合承办方
聚丰硬件是一个智能硬件创新创业服务平台，报道最新智能硬件相关科技资讯，具有潜力智能硬件创业项目及智能硬件企业，提供最优的智能硬件供应链对接服务，最快速直达的投资机构。
中国硬件创新大赛（http://e.elecfans.com/hicc/index.html）——“软硬实力派，从方案到量产”全国巡回实战对接会【北京站】马上开始啦，大师一一解惑智能硬件团队、成本、交期、质量四大命门。
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