美高森美宣布推出面向安全物联网应用而设计的业界最低功耗Sub-GHz射频收发器

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布推出用于工业、安全和医疗应用的极低功耗sub-GHz射频（RF）收发器。除业界一流的低功耗特性之外，这款全新ZL70550兼具高性能无线能力、高集成水平及极小封装，且价格具有竞争力。ZL70550非常适合基于纽扣电池或能量采集器的无线应用，比如电子货架标签、零售固定资产跟踪、流程控制、可穿戴监测和诊断心电图（ECG）。

　　根据World Inc.的最新市场研究，2015年芯片组市场的规模达到4.5亿个，使得无线传感器市场经历“超速发展”。虽然这个市场被Wi-Fi、蓝牙和Zigbee解决方案主导，但是，许多应用都要求采用非常小的电池便可运行数年，因而需要较这些技术更低的功耗。

　　美高森美产品线总监Francois PelleTIer称：“在许多医疗和工业客户的应用中，更换电池非常复杂，而且费用不菲，甚至超过了系统本身的费用。我们为必须降低功耗的起博器和助听器成功开发了一个知识产权技术，从而能够提供极小外形尺寸、易于部署的最低功耗无线链接。”

　　ZL70550收发器在779至965 MH的不需要的授权工业、科学和医疗（ISM）频带工作，仅消耗2.8mA电流，同时以-10 dBm传输输出功率，接收期间消耗相近的2.5 mA电流。这款产品提供了业界最低的10nA睡眠状态电流，是低工作周期应用的理想选择。ZL70550是可以根据各种应用要求来定制的灵活解决方案，在1.7 V 至 3.6 V电压之间工作，提供可变输出功率及高达200 kbps数据率。对于扩展无线范围应用，它可以调节发射器输出功率、接收器输入灵敏度及数据率，获得高达-107 dBm链路预算，同时尽量减少器件功耗的增加。

　　ZL70550收发器是高集成度产品，采用非常小的3x2 mm芯片级封装。除天线及某些情况下匹配网络之外，仅需要一个晶振、一个电阻及两个耦合电容器。

　　该器件包括提供大多数链接支持功能的高级媒体访问控制器（MAC）、接收信号强度指示（RSSI）、无干扰信道评估、嗅探、前导码和同步、数据打包、白化和前向纠错（FEC）。美高森美提供Z-Star协议选项，可以实现快速的产品开发，并提供星拓扑配置来允许部署全面的网络。

　　ZL70550的开发工具

　　美高森美提供无线传感器网络（WSN）评估套件和应用开发套件（ADK），以简化和加快硬件和软件开发。评估套件包括一个USB集线器和一个加速计传感器节点，利用ZL70550的内置Z-Star协议演示无线传感器网络应用。ADK提供所有必要的硬件和软件，能够演示ZL70550的性能，以作为支持原型开发的工具。

　　产品供货

　　ZL70550样品和评估套件现已供应。ZL70550可以通过5x5 mm QFN或3x2 mm CSP封装形式供货。ZLE70550BADB WSN评估套件的价格是200美元。

　　美高森美的工业、IoT、汽车和医疗产品简介

　　美高森美是工业、汽车和物联网（IoT）解决方案、产品和服务的提供商，提供安全、可靠和低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）FPGA、工业以太网交换机和PHY、PoE集成电路（IC）和中跨、1588精确定时和同步器件、全面的驱动器和接口IC（包括传感器接口器件），功率分离式元件（如碳化硅（SiC）MOSFET）和功率模块、先进的音频处理解决方案，极低功耗sub-GHz射频（RF）收发器，及其卓越安全中心（Security Center of Excellence ）和安全/WhiteboxCRYPTO™解决方案。

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi CorporaTIon， 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程门阵列（FPGA） ；可定制系统级芯片（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 （PoE） IC与电源中跨 （Midspan） 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4，800人。