台积电宣布为未来发展3nm制程节点技术做准备

据国外网络媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产使用之后，台积电下一代技术工艺设计研发的重点发展已转移到了3nm，目前我国正在按计划全面推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年开始大规模投产。

三星将从5nm节点跳到3nm节点，但台积电似乎已经找到了一条提升OEM竞争对手的途径。台积电的3nm技术预计在2022年完成。

1、台积电和Craphcore为3nm AI加速做准备

台积电在最近的技术研讨会上的一个附带声明是，公司已经在为未来发展3nm制程节点技术做准备。台积电正在研发其3nm芯片，用于明年的风险生产，并将于2022年下半年进行量产。因此，目前台积电的主要合作伙伴已经在其最初的3nm版本上开发了其未来的硅片。

台积电重点提到的公司是GraphCore。Graphcore是一家让IPU(一种“智能处理单元”)加速“机器智能”的AI硅公司。它最近公布了第二代巨像Mk2 IPU，基于台积电N7制造工艺，拥有592亿个晶体管。Mk2的有效核数为1,472个，它可以运行9,000个线程，用于250Teraflop的FP16 AI训练工作负载。该公司将其中四个芯片集成到一个1U中，以支持1Petaflop以及450 GB内存和IPU之间的自定义低延迟光纤网络设计。

据台积电介绍，GraphCore的下一代产品将考虑台积电的3nm制程开发，跳过台积电的5nm制程。巨像IPU生产线涉及晶体管数量高的大芯片，使用更密集的工艺节点提供的额外晶体管预算。

2、台积电目前拥有超过50%的市场份额

最新报道指出，台积电已确定新竹宝山将成为2nm技术开发的中心。虽然还没有证实是哪些客户设法从台积电获得了他们2nm节点的订单，但报道中确实提到了可能是苹果。据悉，苹果已经多次向台积电提供其5nm订单，而一旦苹果准备定制3nmSoC，也会寻找台积电。

另一方面，三星似乎也在稍微放慢脚步。这家韩国厂商显然把高通的5nm订单输给了台积电。直到现在，一直有传闻称三星将扩大生产以赢得Snapdragon 875和Snapdragon X60的订单。不过，由于台积电的技术实力，优势以及厂商的可靠性，他们很可能会在适当的时候大量交付芯片，而高通会将大部分订单分配给台积电，而不是三星。

根据最新报道，如果台积电继续胜出，如果三星在高良率和改进节点方面得不到回应，那么到2030年，这家韩国巨头可能无法击败台积电。有传闻称台积电将向苹果交付8000万颗在5nm节点上制造的A14芯片，这表明该公司在代工方面与最大竞争对手相比已经取得了长足进步。