物联网网关设计助推智能城市发展

　　在过去的10年中，智能城市取得了许多突破性的进展。虽然诸如以太网或Wi-Fi®网络等典型基础设施实现了大部分系统与子系统之间的通信，然而随着物联网（IoT）的高速发展，各类系统的节点也随之持续增殖。为了支持那些具有更多不同子系统节点的系统，IoT网关逐渐成为智能城市的幕后推手。

　　无论是灵活的交通、高效的能源还是有效的水资源和废物管理，如今，智能城市所提供的各类系统改善了市民的福祉和工作生活效率。对于智能城市而言，虽然许多技术都是不可或缺的，然而实现智能城市最重要的一点是拥有高度互连的基础设施，以用于支持所安装系统中整体信息的共享和交换。

　　目前，大部分系统和子系统之间的通信都是采用诸如以太网或Wi-Fi®网络等典型基础设施来实现的，但是为了支持那些具有更多不同子系统节点的系统，业界仍然存在着对于其他网络的重大需求。这种类型的网络得益于嵌入式物联网 （IoT） 网关的应用，此类网关不仅可以支持不同节点的各种连接类型以及上游的以太网、WiFi和其他网络，同时还能提供目前业界急需的开销处理能力，从而极大地减轻了各类节点的工作负载并降低了其设计的复杂程度。由于设计复杂度直接关系到节点的成本，而节点的增殖则是IoT发展的必然，因此嵌入式IoT网关的使用是实现IoT快速增长以及保障其长期生命力和成功的一项重要考虑因素。

　　从低级节点到高级云服务器等涵盖整个IoT领域的半导体解决方案，诸如节点成本和服务器性能等关键指标将会是TI未来关注的重点，而嵌入式IoT网关的效率也将会成为极为重要的一个方面。基于以上考虑，TI 针对该领域提供了众多的解决方案，其中包括集成型无线组件（SimpleLink™ 无线连接）、高性能处理器 （Sitara™ AM335x） 和微控制器 （MCU） （TM4C12x）等，这些解决方案能够应对各类IoT网关的系统要求，同时还可通过不同的方式解决客户在设计过程中遇到的挑战。

　　在众多解决方案中，TM4C129x MCU 可提供高效且无与伦比的CPU 混合性能、片上存储器、集成型外设、安全性以及业界领先的集成型以太网 MAC + PHY。当TM4C129x MCU系列与其稳定且宽泛的软件套件配合使用时，这种组合堪称是嵌入式IoT网关解决方案的最佳选择，不仅可以随时进行试验，还能通过低成本且连接至云端的评估套件 （EK-TM4C1294XL）或是功能更加全面的互联开发套件 （DK-TM4C129X） 进行概念验证。

　　智能城市的智能化最终将会达到什么程度呢？事实上，这种智能化的深度最终将受制于IoT继续增殖的能力，当然也包括实现智能系统的总体成本。在过去短短的 10 年中，智能城市已经取得了许多突破性的进展，我们共同期待未来的几年里城市的互连和高效将会如何改变我们的生活。