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[导读]   台湾芯片设计龙头联发科(MediaTek)有机会通过将在2015年第一季问世的新型八核处理器,削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智能手机市场的领导地位;联发科表示,该公司MT6795

  台湾芯片设计龙头联发科(MediaTek)有机会通过将在2015年第一季问世的新型八核处理器,削弱对手高通(Qualcomm)在中国4G智能手机市场的领导地位;联发科表示,该公司MT6795新型64位“真八核”SoC已经开始提供样品,预计明年初出货。

  根据瑞士信贷(Credit Suisse)驻台北分析师Randy Abrams表示,在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科,应该可以通过MT6795的推出削弱高通在4G LTE领域的地位:“该款芯片能以二分之一的价格提供像是三星(Samsung)Galaxy Notes的性能;这是锁定希望以300~400美元零售价提供媲美Galaxy Notes或苹果(Apple)iPhone之手机产品的中国当地品牌。”

  联发科的新产品将在中国4G市场与高通、英特尔(Intel)芯片相互竞争;英特尔在9月才宣布已经与中国芯片设计业者展讯(Spreadtrum CommunicaTIons)、锐迪科(RDA)的幕后大股东紫光集团(Tsinghua Unigroup)签署合约,将投资15亿美元取得该集团两成的股份。

  英特尔表示,将与展讯合作开发针对中国客户的新产品,预定2015下半年推出;而据台湾本地媒体报导,联发科在中国市场的芯片出货量将在2015年超越高通,瑞士信贷的Abrams对此讯息不愿评论,只表示:“到明年4月,联发科应该会更具竞争力。”

  该篇未引述消息来源的报导指出,联发科的MT6795芯片出货到明年第一季预期可达到3,000万颗,让该公司有机会赢过高通;目前高通在全球基带芯片市场拥有68%的市占率,根据市场研究机构Strategy AnalyTIcs,该市场在今年第二季的市场规模为52亿美元。

  中国的手机处理器市场估计到今年底可达到1.2亿科出货量,Abrams估计,高通在该市场的占有率约为五成,其后是联发科、占据约四分之一市场;展讯的市占率则约为5%,其余市场则由为Marvell、英特尔等厂商瓜分。

  Abrams 表示,联发科的MT6795将锁定中国智能手机品牌厂商如小米(Xiaomi)、华为(Huawei)等;该款芯片与高通在2013年期间推出的 600~800系列Snapdragon处理器直接竞争。MT6795可支持宽屏幕WQXGA分辨率,频率速度2.2GHz。

  联发科vs.高通

  联发科正在重演多年前让该公司取得全球DVD播放器芯片龙头地位的招数,该公司当时通过在中国市场削价竞争,成功击败了竞争对手索尼(Sony)与三星;而联发科与中国品牌厂商之间建立的紧密关系,也持续让该公司拥有与高通竞争的优势。

  Abrams 认为,高通于中国市场的在地支持仍处于追赶其他对手的状态:“联发科在提供中国厂商参考设计方面表现优异,有助于让客户快速以低成本开始量产。”而高通在中国市场还面临其他的障碍──高通自2013年11月起接受中国政府的反垄断调查,使得部分未授权商家与该公司之间的授权费协商延迟。

  联发科也有其劣势,该公司的MT6795芯片缺乏高通芯片具备的载波聚合(carrier aggregaTIon)功能;4G LTE Advanced规格的载波聚合能在需要高数据传输速率时,让多道LTE载波共同被使用。部分中国智能手机品牌可能不认为载波聚合很重要,因为该功能尚未在中国的蜂窝是电信服务业者之间普及,而联发科要到2015年第四季才会推出第一款载波聚合产品。

  中国智能手机产业正在经历“第二波”成长,其主要推动力来自当地消费者的换机潮;在本土市场之外,中国智能手机品牌业者也会将销售触角伸向新兴市场。Abrams补充指出,联发科的MT6795是委托台积电(TSMC)代工。

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