莱迪斯和赛普拉斯联手推出开发套件 简化USB 3.0视频桥接器设计

　　莱迪思半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布，在Intel开发者大会（IDF）上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成，可用于诸多应用领域。该套件采用了莱迪思的ECP3™ FPGA系列和赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外设控制器。

　　USB 3.0的5 Gbps带宽可顺利传输高清视频，而无需会降低图像质量的压缩过程。莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件包括了开发USB 3.0相机、帧捕捉器、机器视觉系统、监控设备和其他音视频USB 3.0转换系统所需的所有硬件和软件。由于采用了莱迪思ECP3 FPGA，该套件可支持将视音频数据高速接收和打包成USB 3.0 UVC 和UAC数据帧，而无需采用外部缓存。该套件具有FX3的灵活性，可支持并行、MIPI CSI-2和 LVDS相机接口，以及HDMI和SDI音视频格式。该套件现在莱迪思商店中有售。

　　赛普拉斯USB 3.0事业部高级营销总监Mark Fu说：“新的莱迪思视频桥接解决方案提供了完整的参考设计，可帮助设计者们将顶级性能的高清视频产品快速推向市场。USB 3.0为种类繁多的应用打开了高清视频的大门。我们的FX3解决方案为下一代产品采用USB 3.0提供了无与伦比的设计灵活性。”

　　莱迪思产品和细分市场营销总监Jim Tavacoli说：“莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件有诸多好处，例如支持音视频接口标准的灵活性、可扩展性以及输入和预处理的选项，还有随时可量产的小型化低成本参考设计。”

　　关于 EZ-USB FX3

　　EZ-USB FX3是业界唯一的可编程USB 3.0外设控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF™ II），可配置为8、16和32位。GPIF II允许FX3与应用处理器、FPGA、存储介质和图像传感器直接通讯，数据传输率可达每秒400兆字节，而且功耗低于其他替代方案。FX3能为任意系统添加SuperSpeed USB3.0的连接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU内核及512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要进行本地数据处理的应用。此外，FX3还具有与SPI， UART， I2C 及 I2S等串行外设相连的接口。 简而言之，FX3提供高度的灵活性和集成功能，能使开发人员为几乎任意系统添加USB3.0的连接性。

　　EZ-USB FX3现已量产，有两种封装方式：一种为121焊球 BGA封装（10 mm x 10 mm），另一种为可以节省空间的131焊球晶圆级芯片规模封装（WLCSP），尺寸为4.7 mm x 5.1 mm。欲了解更多赛普拉斯USB 3.0产品系列的信息，

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。

　　关于赛普拉斯

　　赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案，可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC® 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可编程片上系统系列。赛普拉斯是全球电容式用户界面解决方案领域的领导者，产品包括应用于触摸感应的 CapSense®，用于触摸屏的TrueTouch® 和用于笔记本电脑、PC及外设的trackpad解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居全球领先地位，产品主要用于提升诸多消费和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是 SRAM 和非易失性RAM存储器的全球领先供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。