倒装LED芯片应势而出

　　近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。

　　倒装LED芯片应势而出

　　随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。

　　而具有提升发光效率以及提高散热能力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重点。

　　与正装芯片相比，倒装焊芯片（Flip-chip）具有较好的散热功能;同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式，更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。光效方面，倒装结构避开P电极上导电层光吸收和电极遮光，还可以通过在p-GaN设反光层，而提高光效。

　　长期而言，倒装芯片将减少封装环节的工艺，对封装业产生一定的挤压。另外，倒转芯片可能导致芯片的驱动功率增加，变相降低照明背光应用对于芯片的实际消耗，而改变照明应用对于芯片的长期需求。

　　国内倒装焊技术应用情况

　　作为国内最早将倒装焊技术应用于LED芯片上的晶科电子，经过多年研发创新，已经成为国内一家成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌。晶科电子坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势，新增获得或初审通过的核心技术专利多达70余项，产品被广泛用于商业照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室内照明、特种照明等。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。

　　晶科电子表示，如果单从成本价格来看，倒装LED芯片相对于传统正装的还是要贵一点，虽然其减少封装环节的工艺，但制程较之复杂;如果从最后的lm/$的指标看，倒装LED芯片散热和电流分布相对于传统正装LED做得更好，其可以提高电流密度使用，更有优势。

　　同时，晶科也是国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业，其中无金线封装的芯片级白光大功率LED光源产品在国际上处于领先水平。

　　目前，晶科电子基于倒装工艺无金线封装平台的产品涉及大功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。产品品牌为易系列：易星 （3535）、易辉、易闪、易耀。其中易星已被纳入广东省政府采购目录，同时使用易星产品的中龙四川隧道工程获得全球照明工程100佳荣誉。自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代产品。并且该产品于2013年已通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证。

　　易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证推进LED生活的普及，同时引领了LED行业技术创新的潮流。

　　持续创新突破技术瓶颈

　　然而，新技术发展并不是顺风顺水，晶科坦言在芯片制程和芯片的封装制程都有一些技术难点，但凭借多年的技术积累和高度的知识产权保护意识，晶科在这两个方向会一一突破。

　　倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。倒装封装技术在IC领域做得很成熟，但在LED还是探索阶段，这个阶段需要的做大量的研发投入，一般厂家现在的实力还不足以支撑。晶科董事总经理肖国伟博士认为LED应系统降低成本，通过技术提升，掌握高端核心技术，提高产品的高附加值使产品具有高性价比，企业才能在市场上站稳并实现长期发展。