强推开放式软体架构 AllSeen联盟猛攻物联网

　　推动物联网开放式软体架构的AllSeen联盟（AllSeen Alliance）日前正式成军。由高通（Qualcomm）领头，Linux基金会（The Linux FoundaTIon）支持的AllSeen联盟，旨在推动物联网开放式软体平台，以消弭各装置间的沟通障碍，加速迈向万物互联（Internet of Everything）的时代。

　　Linux基金会执行总监Jim Zemlin表示，如今在消费性、工业及嵌入式市场中，各种装置正在急遽发展成为更智能的设备并与使用者之间产生互动；不过单靠一家厂商并无法完成所有相容性的工作，因此为了让装置间的沟通更顺畅无虞，加速万物互联的进展，AllSeen联盟推动的开放原始码（Open Source）软体和策略结盟模式，将是加速创新科技发展的最快路径。

　　过去企业多半自行开发一种标准或采用专属软体堆叠（Software Stack）才能使装置互通，AllSeen联盟则采用开原始码达成上述目标。事实上，AllSeen联盟推动的初始框架 （Framework）--AllJoyn，是由高通子公司高通创新中心（Qualcomm InnovaTIon Center）所开发并将其贡献给该组织以让成员共享。利用AllJoyn原始码平台开发的产品、应用和服务，能够在各种传输层（Layer）上传输，如无线区域网路（Wi-Fi）、电力线或乙太网等，该软体可在一些常见的平台上运行，如Linux、基于Linux的Android、iOS和 Windows等系统。

　　AllSeen联盟的成员在此开放软体框架下将共享软体及工程技术资源，这将有助于硬体製造商、服务提供者和软体开发者，开发各种独特但又可以彼此交互操作的装置及服务。

　　据了解，这个开放原始码框架让装置间的自组网系统（Ad Hoc System），能自动侦测到邻近基于此软体协定设计的装置并与之互动，而无关乎这些装置彼此的品牌、传输层、平台或是作业系统是否一致。

　　目前AllSeen联盟创始成员包括高通、海尔（Haier）、LG电子（LG Electronics）、松下（Panasonic）、夏普（Sharp）、晶鐌（Silicon Image）、思科（Cisco）和宏达电等二十多家业者。