调整感测结构 全面突破In-cell良率与量产桎梏

　　内嵌式（In-cell）触控可望于今年下半年突破量产桎梏。为解决In-cell良率与稳定度不佳的问题，敦泰电子已与中国大陆多家面板厂展开合作，除将发展新一代In-cell触控面板感测层结构专利外，并将在今年下半年发布液晶显示（LCD）驱动器加触控IC的整合型单芯片，全面提升In-cell触控信号感应和分时处理能力。

　　敦泰电子行销副总经理白培霖表示，目前中小尺寸触控方案中，量产良率与产能已达一定水准的双片玻璃（GG）、双片薄膜（GFF）、单片玻璃（OGS）或 On-cell，厚薄度多在2.1～3.0毫米（mm）之间，均不如In-cell可达到1.8毫米的极致轻薄表现；而这毫厘之差，就是手机厂最重要的较劲之处，包括苹果（Apple）、索尼（Sony），甚至是中国大陆品牌业者均已全力投入布局，因而让In-cell成为触控产业焦点。

　　然而，In-cell将触控感测层内建在LCD面板中，不仅增加制作难度、损坏率与液晶噪声问题，且感测精准度、稳定性也还不到位；在整体良率偏低、产能短缺情况下，价格亦所费不赀。

　　为克服In-cell严峻挑战，进而加快终端产品上市与降价速度，敦泰已开发新一代In-cell触控面板专利，可将良率拉高到和一般玻璃、薄膜式触控方案相当程度。白培霖指出，此一创新结构改良苹果的In-cell作法，将感测层由LCD下方转至上方贴合，可拉近手指与感测层的距离，并避开严重的液晶层噪声干扰。

　　尽管敦泰作法可望克服In-cell量产最大瓶颈，但由于LCD上方设计空间较下方更为吃紧，势将拉近X、Y感测层距离，使两极电容值放大，进而影响触控信号辨识与感应精准度。着眼于此，敦泰也将结合自家触控IC软硬件，以及合作面板厂底下LCD驱动IC供应链的硅智财（IP）技术，于今年下半年发布一款整合型系统单芯片（SoC），以强化触控和液晶信号的同步或分时处理能力，让新的In-cell感测结构运行无碍。

　　白培霖透露，敦泰已和多家中国大陆面板厂订定新的In-cell触控面板量产时程，并正持续与台湾面板厂洽谈合作，初期将锁定4～5寸智能手机主流规格，在今年第二季后逐季放量，协助手机厂打造平价高规的In-cell产品。

　　据悉，除中国大陆华为、中兴等一线品牌厂已计划在新产品中导入In-cell触控方案外，酷派也将在今年下半年推出一款号称全球最薄6.5mm的In-cell智能手机，足见In-cell的产能需求将愈来愈大。

　　白培霖认为，In-cell的好处众所周知，一旦更优异的感测结构与触控芯片双双在下半年到位后，将逐渐发挥量产经济效益，迅速跻身中小尺寸触控方案主流地位，并掀起新一波技术转换潮。