英媒：美国禁令对半导体产业损失严重，中国应自建产业链

英国广播公司报道，华为成立30多年，在今年二季度，智能手机出货量超过三星，首次登顶全球销量最高的宝座。然而，紧接着三季度就面临全面“断芯”。华为旗下的产品，从手机、5G基站，再到服务器，甚至各种物联网设备，无不仰赖芯片。对于一家硬件为主的科技企业而言，没有芯片就没有产品，没有产品，企业也不复存在。

9月15日过后，对华为而言是个全新的时期，中国的芯片行业也不得不面临潜在巨变。

美国政府一声令下，美国本土企业停止给华为供货并不令人惊讶，为何韩国、日本、台湾的半导体企业也不得不遵从?

简单而言，有两个原因：中国没有独立的芯片设计和制造能力，美国技术在全球芯片行业有不可替代的地位。

以华为最先进的麒麟9000芯片举例，一个芯片从无到有，要经历设计、制造、封装和测试等环节。

在技术含量最低封装和测试环节，中国本土企业可以满足华为的需要。

但在设计环节，虽然麒麟9000是华为海思自主设计，但设计过程所必备软件EDA，在这个领域三家巨头公司Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，处于垄断地位，无一不是美国企业。

美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)都相继发布声明希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。

国际半导体产业协会在声明中表示，美国8月17日的新例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。

而5月颁布华为禁令时，国际半导体产业协会就已经表示，禁令将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，同时也导致与华为无关的企业已损失将近1700万美元。而且长期来看，“除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术”。

分析机构加特纳公司(Gartner)的分析显示，2019年华为公司在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。

但不可否认的是，华为作为中国少有的在关键领域掌握核心技术的公司，将长期成为美国目标，而美国两党已经形成共识，面对中国崛起都持负面姿态。

美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)今年2月在“战略与国际研究中心”(CSIS)演讲时称，自19世纪以来，美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使其繁荣和安全。目前，5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。如果中国继续在5G领域领先，他们将能够主导一系列依赖5G平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。而中国领先会让美国失去制裁的权力。

因此必须破坏中国在5G领域的领先地位，他甚至建议美国及其盟友应该考虑直接巨资入股诺基亚和爱立信来抗衡华为。

面对可能“无芯可用”的灰暗前景，华为似乎并不打算直接退出智能手机行业。

华为轮值董事长郭平也在9月2日表示，今年5月15日追加的直接产品规则应该说也给华为增加了一些困难，但并非不可克服。本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。

“我们面临的挑战是明天很美好，但要活得过黎明，对吧?要与时间赛跑。”

中国芯片产业面临两个现实：

一是全球芯片产业面临瓶颈，为后来者赶超带来契机;

二是中国芯片现有产业基础极差。

芯片产业的瓶颈来自摩尔定律的失效。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。此后将近半个世纪以来，半导体行业都大略依照这个模式狂飙突进，每年一代的速率快速迭代，后来者几乎不可能赶上这样的发展速度。

然而，这一速度逐渐放缓，近10年来半导体行业规模增速维持在4%至6%之间，而且还在进一步放缓。当芯片制程发展到28nm(纳米)及以下后，工艺的性价比急剧下降，芯片行业也不再是单纯的“技术锦标赛”，通过技术的大幅进步，利用通用芯片占领市场，而是需要针对物联网等碎片化场景开发专用芯片。这就为后来者追赶带来机会。

余承东就号召，“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。”

中国除了重金押注芯片行业外，还瞄准了台湾相对发达的芯片行业。

据台湾媒体《商业周刊》报道，中国大陆公司已从台湾挖走3000多名半导体工程师，有分析师称，这个数字大约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。