京津冀：成功研发4800万像素硅基液晶数字光场芯片

河北省廊坊市广通电子设备有限公司员工张婧姣展示的4800万像素硅基液晶数字光场芯片格外引人注目。

“这个1元硬币大小的数字光场芯片由京津冀三地企业共同研发完成，北京负责芯片设计、天津负责封装、廊坊负责芯片的产业化。”张婧姣介绍说，该芯片是我国首款工业数字光场芯片，主要应用于工业数字曝光领域。

工业数字光场芯片以及相关设备与我们生活息息相关。

负责芯片设计的北京数字光芯科技有限公司负责人孙雷介绍说，比如将数字光场芯片所形成的光场投射到大荧幕上就是数字电影，投射到会议室中就是投影仪/激光电视，投射到路面上就是汽车智慧车灯，投射到光固化树脂上就是3D打印，投射到PCB(印刷电路板)上就是PCB数字曝光等等。

2015年，孙雷接触了光固化3D打印技术，他认识到进一步提高3D打印技术幅面和打印精度需要从根本上提高数字光场芯片本身的分辨率水平。

为了实现更高分辨率的数字光场芯片，2016年起，孙雷联合京津冀八家机构和广东五邑大学、中科院长春光机所等共10家合作伙伴，进行新一代数字光场芯片——4800万像素硅基液晶芯片的联合攻关。

在4800万像素硅基液晶芯片的研发过程中，底层电路领域由北京数字光芯科技有限公司进行像素电路设计及总体结构设计;

天津中科新显公司承担了芯片驱动PCB电路板出图和芯片打线封装工艺;

在应用方面，廊坊广通电子设备有限公司生产基于数字光场芯片技术的光固化3D打印设备和PCB数字曝光设备。

目前，京津冀地区已形成了完善的芯片设计、芯片测试、芯片封装和芯片应用集成这一完整产业链。