吸取教训，华为海思开始转型

余承东曾说，华为做芯片最大的教训，就是只做芯片设计。如果华为能多花一点心思就研究芯片制造，那在美国出台芯片禁令后，华为虽做不到游刃有余，但至少也不会手忙脚乱。

1、吸取教训，开始行动

芯片从材料到加工，最后做成商品，交到消费者的手中，看起来是消费者从商家手中购得一件商品，在芯片流向市场的背后，需要经历庞大且复杂的工序。

首先需要设计芯片，然后把设计好的芯片加工制造出来，最后封装测试芯片的性能。

大致上是这三个步骤，可是要凑成这三个步骤，没有几十年的沉淀，根本做不好。设计芯片需要EDA软件，ARM架构，制造芯片需要光刻机，蚀刻机等，封装测试还要先进成熟的技术。

整个的环节流程都不是一家企业能完成的，所以华为海思成立至今，都只是涉猎芯片设计这一块，把设计好的芯片交给代工厂。苹果、高通、联发科等国际巨头都是这么做的。

看似不会出差错，可关键就在于，代工厂使用的技术是别人的，而海思又没有制造能力。当有一天不能靠别人生产的时候，设计芯片相当于纸上谈兵。

只做设计是一次教训，要是投入一部分生产力量到芯片制造，也许不会是这个局面。对此华为海思吸取教训，开始行动，在海思招聘公众号上，海思公布了最新的招募计划。大致上可以分为五大类，分别是：软件类、系统类、硬件类、芯片类、研究类。

这些不同的类别中，几乎都是为了自研制造芯片而准备的，比如有芯片架构工程师，芯片测试系统工程师等等。

2、唯一的出路

总共41个工作岗位，薪酬肯定不会低，除此之外，最重要的是一个平台。招募的人才可以借助华为海思去积累更多的工作经验，将来到这类的岗位上，肯定也会是二把手。

要知道海思已经是国内领先的芯片公司，今年还跻身世界十大半导体公司，第一季度市场份额首次超越高通。如果不是在规则的束缚下，未来还会有更好的发展。从这次海思的行动来看，有外媒表示：这是要转型?

很显然，华为打算走IDM模式，包揽芯片设计，芯片制造和芯片封装测试，简单来说就是芯片从设计到落地，都自己完成。

从单纯的芯片设计转型到IDM模式，可能会面临不小的困难，但是这或许是唯一的出路。因为在没有选择的情况下，就只有转型这项选择了。华为大力扶持自主供应链，招募大量人才，把芯片重新摆在台面上，这一次一定行。

3、总结

华为从没有向困难低头过，再大的困难也必定能克服。华为说过，不会停止对海思的投资，如今开始行动，面向全球展开新一轮的招聘计划。

华为只做芯片设计是一次教训，但已经吸取了教训，剩下的就是宝贵的经验。

积累越多的经验，越有助于华为成功，未来的华为，会逐渐向三星、英特尔这样的巨头靠拢，实现真正的独立，真正做到任尔东西南北风，我自岿然不动。