华为海思半导体招募，鸿蒙系统年底面向开发者发布

大数据、人工智能、云服务等未来新基建都离不开芯片，小到一部手机，大到一辆汽车，都是由芯片负责运算的。

而在芯片领域，华为是有足够话语权的，用16年的时间，成功将芯片设计到了5nm工艺程度。这些年来，市场对芯片的需求越来越大，所以华为研发的系列芯片，也发挥出巨大的作用。

可是在某些条件下，华为芯片要暂时隐退幕后，不过华为还会保持对海思的投资，而且最近还有两个好消息传来。

第一个好消息，华为海思半导体部门展开招募计划，招募范围在今年1月1日到2021年12月31日毕业的应届博士生。岗位主要分为研究类、硬件类、系统类、芯片类、软件类。

其中芯片类别的岗位最多，多达26个，比如芯片可靠性工程师、EDA开发工程师、硅光芯片研发工程师等等。芯片类占五大类别一半的总和，一共有41个工作岗位，都和芯片有关。

第二个好消息，鸿蒙系统在今年12月份就能正式面向开发者发布，明年1、2月份逐步推广到更多的华为手机上。据悉，系统升级到EMUI 11的华为用户，可以最快体验到鸿蒙系统。

华为稳了，两个好消息相继传来，这次分别在芯片和系统软硬件上展开行动。以前是身处屋檐下，不得不低头，现在从屋檐下走出来了，可以抬头仰望无限广阔的天空。

任正非做出了重要决定，那就是不会放弃，从大量招募人才，补充工作岗位就能证明这一点。

而且在很早之前，任正非针对人才招募就有自己的计划。先是在7月底接连访问高校，然后又在9月份访问了北京大学，这些访问行程任正非都提到一点，那就是人才培养。任正非很愿意和高校合作，吸引更多的人才加入到华为。

如今海思就展开了新一轮的招聘计划，事实证明，任正非的决定是明智的。只有更多的人才，企业才能发展下去。

都说科技是第一生产力，但其实人力资源也很重要，好的人力资源可以推动科技的发展，从而促进生产力的壮大。

华为不会放弃，所以才稳了。要是已经自暴自弃，就算有再好的资源，再大的市场，再多的机会，也是白费。

有了大量人才的加入，华为芯片研发才能展开。不放弃，才有希望，要是连眼前的一点困难都不愿意面对，以后还如何接受更严峻的挑战。海思会继续投资，鸿蒙很快也会到来，新的开始会迎来更多的机会。