78%的硬件失效罪魁祸首竟是它,进来了解下!
时间:2020-10-16 13:14:44
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
工程师经验
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?
也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示,78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
1
案例一
2
案例二
3
案例三
4
案例四
5
案例五
物料是否正确?
脚位是否正确?
是否有连锡,空焊,虚焊的情况?
锡膏过炉后是否饱满,反光?
PCB板是否有焦黄情况?
连接器的结构部分是否在高温下熔化?
芯片位置是否与丝印对应?
免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!






