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[导读]这里主要分析一下以下几个问题:布局问题,布线问题,生产工艺

这里主要分析一下以下几个问题:布局问题,布线问题,生产工艺

布局问题1.【问题分析】:没有进行对齐等间距放置元器件。

【问题改善建议】:建议等间距对齐一下,增强设计美观性。

2.【问题分析】:元件器没有摆放最美观。

【问题改善建议】:建议将此元器件往右移,与上面两元器件中心对齐。

布线问题

1.【问题分析】:差分没有进行差分创建及差分规则设定。

【问题改善建议】:既然知道是差分,就去创建一个差分,然后再创建其对应的差分规则,再进行差分走线。

2.【问题分析】:同上上述一样的问题。

【问题改善建议】:建议创建差分,并设置对应规则。

3.【问题分析】:PCB设计完成没有进行优化处理。

【问题改善建议】:建议对走线进行优化处理,增强设计的美观性。

生产工艺

1.【问题分析】:过孔没有进行盖油处理。

【问题改善建议】:过孔进行盖油,为防止氧化和腐蚀等现象。

2.【问题分析】:元器件离板框太近。

【问题改善建议】:建议往里面放置,最少保持20-30MIL的间距要求。

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