苹果产品路线图显示，2021款iPhone 13或采用高通X60芯片

当地时间周三，网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。

据国外媒体报道，苹果的产品路线图显示，2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。

2019年4月，苹果和高通达成和解，双方结束了长达两年的专利许可之争。当时，两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议，这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线图。

和解文件的第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产品。同时，该公司还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。

高通是在2020年2月推出X60调制解调器芯片的，该芯片基于5nm工艺打造，可同时连接低于6GHz和毫米波频段的网络，以获得更可靠和更快的速度。与基于7nm工艺的X55相比，X60更小、更省电。这些都使得X60成为苹果下一代iPhone的极佳候选产品。

高通在2020年2月推出X60调制解调器芯片时表示，采用该芯片的5G智能手机将在2021年开始推出。这也印证了苹果产品路线图透露的信息，即苹果明年推出的iPhone新产品，应该会采用高通的X60调制解调器芯片。