获得美国许可，台积电与华为合作再续

华为在近年来迅速崛起，手机业务超越三星，成为世界第一大手机厂商，通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面，成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代，谁掌握通讯领域的主导权，谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问，华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者!

早在华为被列入实体清单之后，台积电就宣布未来将会继续为华为提供代工芯片的服务，这也让华为以及消费者感到安心。因为麒麟9000芯片采用的是最先进的5nm工艺制程，而台积电在这方面是当之无愧的巨头。但是好景不长，伴随着美国对华为芯片禁令的收缩，华为芯片面临着前所未有的危机。

虽然在得知消息之后，台积电加快生产为华为赶货，但是依旧无法满足华为对芯片的巨大需求。如今，华为芯片断供已经过去了一月之余，虽然华为启动了南泥湾计划、塔山计划等应对方案，但是很显然，想要在短期之内解决西方百年积累的技术壁垒难上加难。

虽然国产半导体可以生产28nm工艺制程的芯片，但是对于7nm、5nm盛行的当下，无疑很难解决华为的实质性问题。断供之后，包括台积电在内的多家芯片厂商表示愿意为华为供货，但是美国并未同意这项申请，华为芯片危机陷入了泥潭。

随后，中科院与中芯国际入局，帮助华为解决芯片制造的难题，但是，目前尚未完全解决。

可就在千钧一发时刻，台积电重磅官宣，根据台湾电子时报报道，台积电已经正式获得供货许可证，这意味着台积电可以继续向华为供货中低端芯片，其中囊括了14nm以及16nm的工艺制程。虽然并不能解决华为目前最高端的芯片问题，但是这个消息对于海思麒麟而言，绝对是一个好消息，有望将麒麟芯片复活。

目前，除了最新一代的麒麟9000以及麒麟970以上芯片无法代工，其余基本都可以代工。要知道，目前华为很多终端设备都是靠台积电代工，这可以解决华为的燃眉之急。

并且随着5G物联网的发展，智能家居将会是华为未来发展的重点项目，而这些设备台积电基本都可以代工芯片，这对于华为来说，无疑是一个好消息。

台积电董事长刘德音曾说过，美国肆意动用政治手段打压其他国家高新企业的行为，不但不会让本国企业在行业内获得更多的话语权，反而会激发他国的斗志，大力发展半导体领域，打造自己的半导体产业链，摆脱对美企的依赖，进而使美企失去行业话语权。