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[导读]近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。

近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。

2015年,由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制造的芯片,三星一直无法获得苹果A系列处理器的合同订单,苹果订单已移交给台积电。

尽管失去了苹果订单的三星仍收到高通等公司的订单,但三星在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。

来自国外媒体的最新报道显示,在芯片加工技术上落后于台积电一段时间的三星被用来加速5nm和3nm工艺的研究和开发。

很难说三星能否超过台积电,加速5nm和3nm工艺的发展。

作为芯片加工工艺的领先制造商,台积电的5nm工艺于今年第一季度大规模投入生产,第三季度的收入约为10亿美元,预计第四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面,台积电也在按计划推进,计划在2021年进行风险试产,在2022年进行大规模生产。

此外,台积电与世界上唯一的极端紫外光刻机供应商阿斯麦密切合作,他们获得了大量的极端紫外线光刻机。

在8月份的全球技术论坛上,台积电透露,世界上目前使用的极端紫外光刻机中约有一半,生产能力预计将占世界总量的60%。

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