实现任何角落高速流畅！高通发布“高通沉浸式家庭联网平台”

说起Wi-Fi,大家并不陌生，Wi-Fi充斥着我们生活几乎每个角落。

但是，随着家庭联网设备数量的激增，很多时候即便是Wi-Fi Mesh组网也无法做到全屋无死角覆盖，最突出的问题就是设备相距网络接入点较近的时候，信号和速度都有很好的保障，但是一旦拉开距离，问题就出来了，更何况还有各种设备的冲突、争抢。

Wi-Fi是每个家庭、企业、学校、机构的绝对刚需，而经过20多年的发展，Wi-Fi技术也是日新月异，传输速度、功能特性都不可同日而语，但是另一方面，人民群众的需求更是突飞猛进，尤其是在Wi-Fi的覆盖广度、稳定新方面，总是难以让人满意。

作为移动通信技术的领导者，高通自1998年起就不断提供、优化家庭无线联网方案，2015年率先推出Mesh网状组网方案，Wi-Fi 5时代带来了业界第一套完整的Mesh方案，而在进入Wi-Fi 6时代时候又奉上了Networking Pro系列网络平台、第一代Wi-Fi 6 Mesh系统。

近日，高通就特别发布了突破性的Mesh网络平台全新产品“高通沉浸式家庭联网平台”(Qualcomm Immersive Home Platforms)，面向注重成本效益的入门级消费市场，旨在通过手掌大小的设备，为全屋提供充分覆盖的千兆级无线网络，可在家庭任何角落享受高速流畅的网络体验。

总的来说，新平台具备三大突出特点：

一是通过支持小型、紧凑、高能效的设备设计，可以实现高密度的部署，扩大网络覆盖，充分保证任何上网位置的信号稳定性、网速最大化。

二是支持最新的Wi-Fi 6、160MHz信道，可稳定提供数千兆比特的高速带宽，满足更多设备同时联网需求，满足下一代应用和场景。

三是产品广泛，规格多样，同时架构通用，可灵活满足不同用户、不同设备、不同领域的丰富需求。

高通沉浸式家庭联网平台分为两大系列、四款型号，其中310系列适合高端场景，适合高带宽、密集型的家庭网络环境，支持三频配置、Wi-Fi 6/6E，210系列则更加平民化，适合主流的Mesh网络，支持双频配置、Wi-Fi 6。

310系列中的顶级型号“318”支持8路数据流(2+2+4)、三频段，分别是2x2 2.4GHz、2x2 5GHz、4x4 6GHz，物理层最高传输数据率高达7.8Gbps，并在5GHz、6GHz频段支持160MHz信道带宽。

6GHz频段还支持4x4 Wi-Fi 6E的配置，从而提供增强的性能、更广覆盖范围、更多的设备端数量。

“316”支持6路数据流(2+2+2)、三频段，6GHz频段降为2x2，传输率最高5.4Gbps，5/6GHz频段继续支持160Hz信道。

210系列中的“216”支持6路数据流(2+4)、双频段，包括2x2 2.4GHz、4x4 5GHz，传输率最高5.4Gbps，5GHz频段支持160MHz信道、4x4 Wi-Fi 6。

“214”则支持4路数据流(2+2)、双频段，包括2x2 2.4GHz、2x2 5GHz，传输率最高3.0GHz，5GHz频段支持100MHz信道。

对比上一代的Wi-Fi 5 Mesh网络，214、216新平台的无线连接速度可达1.4倍、2.6倍，同时也远超竞品，能效亦大幅提升了2.5倍之多。

技术优势上，高通沉浸式家庭联网平台主要体现在四个方面：

一是均衡的特性。

支持最新的Wi-Fi 6/6E协议标准、5GHz 160MHz信道，充分发挥新标准高性能、多用户、低时延(小于3毫秒的VR级别)的特性。

同时集成蓝牙，便于通过蓝牙在手机端进行网络和设备配置，并支持WPA3安全标准。

二是面向多用户多设备优化。

支持先进的高通多用户流量管理技术，解决用户越来越多、设备越来越多造成的网络拥堵问题，对于实时视频、协同办公也非常关键。

同时借助OFDMA技术，支持面向高流量网络的低时延，可以根据应用需求，实现带宽利用的最大化。

三是智能家居控制。

广泛支持各种Wi-Fi Mesh协议和工具，包括高通Wi-Fi SON自组织网络、Wi-Fi EasyMesh标准、eero TrueMes、OpenSync开源软件等，兼容不同品牌、设计的智能家居设备。

同时通过集成的高性能蓝牙，可以实现高级应用的协同工作。

四是紧凑且高度集成。

新平台在设计上高度集成，元器件数量大大减少，而且无论芯片本身还是外围组件都非常简单，特别是通过混合信号IC减少了PCB组件。

高通提供的参考设计就像一个非常迷你的小盒子，可轻盈握于掌中，而且有利于成本、散热控制，可以更好地融入家庭环境。

高通沉浸式家庭联网平台现已出货，相关设备预计2021年第一季度面市，支持品牌包括：亚旭、AVM、贝尔金、Cognitive Systems、EnGenius、eero、网件、Plume、TP-Link、启基科技、小米。

此外，高通表示，实现这一切的背后，是新颖的模块化架构、网络数据包处理技术的重大提升，以及对下一代Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E技术的支持。