对手韩国半导体崛起，国产芯片面临夹击

科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。

韩媒 BusinessKorea 报道，以三星为代表的韩国企业在 EUV 光刻技术方面取得了极大进展。根据对韩国知识产权局(KIPO)过去十年(2011-2020)的 EUV 相关专利统计，在 2014 年达到 88 项的顶峰，2018 年为 55 项，2019 年为 50 项。

据悉，韩国企业在 EUV 光刻技术上一直不断缩和国外企业之间的差距。在过去十年里，包括三星电子在内的全球公司进行了深入的研究和开发，以确保技术领先。最近，代工公司开始使用 5 纳米 EUV 光刻技术来生产智能手机的应用处理器(AP)。

从专利数量来看，如果按照公司划分，前六家公司占到总专利申请量的 59%。其中卡尔蔡司(德国)占18%，三星电子(韩国)占15%，ASML(荷兰)占11%，S&S Tech(韩国)占8%，台积电(中国台湾)为6%，SK海力士(韩国)为1%，韩国势力占比不小。

如果按照详细的技术项目来划分，处理技术(process technology)的专利申请量占32%;曝光设备技术(exposure device technology)的专利申请量占31%;膜技术(mask technology)占比为 28%，其他为 9%。

在工艺技术领域，三星电子占39%，台积电占15%，这意味着两家公司占54%。在膜领域，S&S Tech占28%，Hoya(日本)占15%，Hanyang University(韩国)占10%，Asahi Glass(日本)占10%，三星电子占9%，韩国半导体在各个领域均在快速进步。

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，这是韩国巨头首款基于5nm工艺的SoC芯片，纸面参数上来看这款中端芯片性能不错，当前曝光的基准测试结果也表明其超过了效果骁龙865。未来，三星Exynos2100的目标已经瞄准了高通骁龙875。

通常，三星旗舰手机美国版和中国版都使用高通制造的芯片，其余市场包括欧洲和中东则使用自研的Exynos芯片。如果未来三星Exynos能够真正崛起的话，那么将会成为超越高通乃至苹果的存在，称为综合实力最强的科技企业，具备芯片设计、生产，以及最终手机终端制造几乎涵盖一条龙产品链。

按照韩国媒体的报道数据称，无论是专利的总量还是工艺技术领域的专利量，韩国三星的专利量都已经达到了台积电的两倍有余。尽管目前在最先进的5nm领域台积电拥有绝对的优势，以及更多的市场份额，但是韩国半导体工业崛起的速度不容小觑。

据此形势，无疑我们正在面对“前狼后虎”的困境。所谓“前狼”，无疑是以美国为首的针对中国科技企业的围追堵截，而争端的核心同样是小小的芯片。而“后虎”，则意味着我们在大力发展半导体产业的同时，也不要忽视来自韩国“虎视眈眈”的潜在威胁。

就在如此严峻的半导体产业国际竞争形势下，近期国内芯片产业再度曝出武汉弘芯爆雷事件，令人唏嘘感慨。据悉，该企业拥有“国内首个能生产7纳米工艺ASML高端光刻机”，但却因为资金断链直接全新原封送去了银行换取抵押贷款，千亿级别投资面临烂尾。

目前国内半导体芯片产业爆发，与资本共舞坐上风头扶摇直上，已经严重存在过热的势头。中国半导体产业要想健康发展自然离不开资本的驱动，但也更应该培育市场，人才，需求，最终形成良好的产业生态。单纯靠讲故事和击鼓传花的资本游戏，做不好中国芯。

回顾过往科技发展历史，如果说泡沫无法避免那惟愿尽快破裂。当潮水退去洗尽铅华，那些真正具备实力并胸怀广大的企业才能真正凸显，中国半导体产业必将走入正轨加速崛起。