当前位置:首页 > 半导体 > TOSHIBA东芝半导体
[导读]东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。

中国上海,2020年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装,“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品,预计在2022年3月开始量产;TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品,预计在2022年5月开始量产。

东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC

电子节气门和各种车用阀门的H桥电机驱动用量正在增加,这刺激了对系统小型化和降低成本的需求。此外,第二代车载自诊断设备要求(OBDII)将于2022年监管落实,要求汽车电机驱动IC具备SPI通信功能。

今日推出的新型IC采用5A[1]2通道输出驱动,有助于缩小贴装面积。此外,并联模式下也可以提供10A[1]单通道驱动。两种驱动可以菊花链式连接,还具有仅通过SPI通信控制电机的功能。这两种方法都有助于减少MCU端口。新款电机驱动采用尺寸为6.0mm×6.0mm的小型QFN封装,旨在满足市场提出的系统小型化需求。

主要特性:

Ø 内置2通道H桥驱动

输出驱动电路由低导通电阻的DMOS FET构成,实现了5A[1]2通道H桥驱动。并联模式下也可以提供10A[1]单通道驱动。

Ø SPI通信

菊花链连接和仅用SPI通信进行电机控制都能减少MCU端口数量,有利于实现系统小型化。

Ø 小型封装

TB9054FTG:配备E-pad的小贴装面积40引脚可润湿侧翼VQFN封装

TB9053FTG:配备E-pad的小贴装面积40引脚功率型QFN封装

应用:

节气门、各种发动机气门、可折叠后视镜和车身系统,包括电动门栓等车载应用。

主要规格:

东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭