总投资147亿！18个项目签约浙江桐乡，聚焦半导体产业

1月14日，据报道，2021年一季度项目推进暨集中签约现场会在浙江桐乡举行，会上18个项目集中签约落户，其中产业项目总投资147.2亿元，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

据悉，此次签约仪式上，洲泉签下了内存芯片封测项目，项目总投资50亿元。建成投产后，内存芯片封测产能可达500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月。一期建成投产后的前四年，目标产能可达百亿元。

同时，桐乡经济开发区（高桥街道）也签下8个优质先进制造项目，其中总投资11亿元的新能源车电机、轮钴毂项目落户后，主要从事新能源车电机、轮毂、轴的研发、生产和销售。

崇福镇签约智能传感器联合创新基地，总投资约15亿元，未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。

据浙江在线报道称，2020年桐乡市安排重大项目172项，总投资1136.6亿元。