美国芯片巨头截胡联发科，推出全球最强5G基带芯片

在移动手机芯片领域，大家耳熟能详的有高通、苹果、华为、三星和联发科，这五家企业代表着手机芯片的顶尖水平。除了苹果和华为，其他三家芯片企业都是对外供应的，而高通一直以来都是当之无愧的霸主，国内企业基本上都离不开高通骁龙处理器。

5G时代来临后，联发科紧紧抓住了这次机遇，一年之内发布了多款广受市场认可、功耗和性能俱佳的天玑系列芯片，比如天玑720、天玑800、天玑820和天玑1000+芯片，最近主打高端市场的天玑1200也已经发布。

根据数据显示，2020年第三季度，联发科在全球手机芯片市场的份额达到31%，高通则为29%。从这份数据明显可以看出，联发科超越高通是不争的事实，而联发科登上全球第一的宝座也名正言顺。而近日，联发科公布了，2020年第四季度以及全年的营收财报，分别为964.25亿元和3221亿元。从这份数据看出，联发科在营收上也开始反超高通了。

站在当前角度，从“山寨之王”到世界第一，联发科这一路走来非常励志。早年联发科为了营收，不惜牺牲名声，向山寨厂商批发出售集成式芯片解决方案，这让联发科公司在行业内逐渐被人熟知。

在英特尔退出5G基带芯片市场后，目前拥有5G基带芯片的企业只有美国高通、韩国三星、中国华为、中国台湾的联发科、和中国紫光展瑞。高通于2016年10月，就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50，于2019年2月19日发布了第二代5G基带芯片X55;三星于2018年8月15日在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100;华为于2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，于2019年1月24日发布了第二代多模5G基带芯片Balong 5000;联发科于2018年6月在台北电脑展上发布了首款5G基带芯片M70;紫光展锐于2019年2月26日发布第一代5G多模基带芯。

在前一段时间，国产芯片巨头—联发科正式发布了旗下首款5nm工艺5G基带芯片产品—M80，这款5G芯片产品也成功获得了“全球最快的5G基带芯片”称号，5G上行速率最高可达3.76Gbps，5G下行速率最高可达7.67Gbps，成功超越了三星、高通以及华为5G芯片，但面对咄咄逼人的联发科，似乎也让高通方面所有反击，仅仅只过了几天的时间，"全球最快5G基带芯片"称号便再次易主，高通正式对外发布了旗下第四代5G基带芯片—高通骁龙X60，5G网络速率最高可达10Gbps，再次截胡联发科 ，官方透露，骁龙X65的无线性能能够媲美光纤，这是其支持目前市面上最快5G传输速度的原因之一。

联发科，同样是老牌芯片厂商，其实力与高通相差无几。但是现在看来，联发科已经回到了正轨，并且其发展呈现出一股不可阻挡的崛起之势!

其二在于联发科的芯片物美价廉，无论是中低端还是高端处理器，价格都比高通骁龙便宜，但性能差距却不是很明显。对于各大手机公司而言，既然性能都差不多，那么为什么不选择价格低的呢?所以联发科自然比高通更有竞争力，营收超出预期是必然的结果。

只要掌握核心技术，有技术积累，高通的霸主地位就依然稳固，联发科想要在技术上超越高通，还需要走很长一段路。对于高通发布全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的5G基带芯片，再次截胡联发科，重新夺回了“全球最强5G基带芯片”荣誉，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论!