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[导读]在移动手机芯片领域,大家耳熟能详的有高通、苹果、华为、三星和联发科,这五家企业代表着手机芯片的顶尖水平。除了苹果和华为,其他三家芯片企业都是对外供应的,而高通一直以来都是当之无愧的霸主,国内企业基本上都离不开高通骁龙处理器。

在移动手机芯片领域,大家耳熟能详的有高通、苹果、华为、三星和联发科,这五家企业代表着手机芯片的顶尖水平。除了苹果和华为,其他三家芯片企业都是对外供应的,而高通一直以来都是当之无愧的霸主,国内企业基本上都离不开高通骁龙处理器。

5G时代来临后,联发科紧紧抓住了这次机遇,一年之内发布了多款广受市场认可、功耗和性能俱佳的天玑系列芯片,比如天玑720、天玑800、天玑820和天玑1000+芯片,最近主打高端市场的天玑1200也已经发布。

根据数据显示,2020年第三季度,联发科在全球手机芯片市场的份额达到31%,高通则为29%。从这份数据明显可以看出,联发科超越高通是不争的事实,而联发科登上全球第一的宝座也名正言顺。而近日,联发科公布了,2020年第四季度以及全年的营收财报,分别为964.25亿元和3221亿元。从这份数据看出,联发科在营收上也开始反超高通了。

站在当前角度,从“山寨之王”到世界第一,联发科这一路走来非常励志。早年联发科为了营收,不惜牺牲名声,向山寨厂商批发出售集成式芯片解决方案,这让联发科公司在行业内逐渐被人熟知。

在英特尔退出5G基带芯片市场后,目前拥有5G基带芯片的企业只有美国高通、韩国三星、中国华为、中国台湾的联发科、和中国紫光展瑞。高通于2016年10月,就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50,于2019年2月19日发布了第二代5G基带芯片X55;三星于2018年8月15日在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100;华为于2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE,于2019年1月24日发布了第二代多模5G基带芯片Balong 5000;联发科于2018年6月在台北电脑展上发布了首款5G基带芯片M70;紫光展锐于2019年2月26日发布第一代5G多模基带芯。

在前一段时间,国产芯片巨头—联发科正式发布了旗下首款5nm工艺5G基带芯片产品—M80,这款5G芯片产品也成功获得了“全球最快的5G基带芯片”称号,5G上行速率最高可达3.76Gbps,5G下行速率最高可达7.67Gbps,成功超越了三星、高通以及华为5G芯片,但面对咄咄逼人的联发科,似乎也让高通方面所有反击,仅仅只过了几天的时间,"全球最快5G基带芯片"称号便再次易主,高通正式对外发布了旗下第四代5G基带芯片—高通骁龙X60,5G网络速率最高可达10Gbps,再次截胡联发科 ,官方透露,骁龙X65的无线性能能够媲美光纤,这是其支持目前市面上最快5G传输速度的原因之一。

联发科,同样是老牌芯片厂商,其实力与高通相差无几。但是现在看来,联发科已经回到了正轨,并且其发展呈现出一股不可阻挡的崛起之势!

其二在于联发科的芯片物美价廉,无论是中低端还是高端处理器,价格都比高通骁龙便宜,但性能差距却不是很明显。对于各大手机公司而言,既然性能都差不多,那么为什么不选择价格低的呢?所以联发科自然比高通更有竞争力,营收超出预期是必然的结果。

只要掌握核心技术,有技术积累,高通的霸主地位就依然稳固,联发科想要在技术上超越高通,还需要走很长一段路。对于高通发布全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的5G基带芯片,再次截胡联发科,重新夺回了“全球最强5G基带芯片”荣誉,各位小伙伴们,你们对此都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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