重磅！中芯国际与ASML签订12亿美元光刻机订单

3月3日晚间，中芯国际公布了一则重磅消息。

根据公司公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买ASML产品与ASML集团签订购买单。该订单的总价约为12亿美元，支付方面，发出订单后先首期付款30%，余款在产品收到后支付。

由于有关ASML购买单于香港上市规则第14章规定的一个或多个适用的百分比率高于5％但低于25％，ASML购买单构成本公司的须予披露交易，须遵守香港上市规则第14章的公告规定。

（截图源自中芯国际公告）

公告显示，中芯国际于2021年2月1日与ASML上海签订了经修订和重述的ASML批量采购协议，据此，ASML批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的ASML产品与ASML集团签订购买单。

公告还显示，为应对客户的需要，中芯国际将继续扩大其产能、把握市场商机及增长。批量采购协议及ASML购买单乃于本公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为本公司主要业务）的相关机器作出。由于ASML批量采购协议的期限已到期，本公司签订经修订和重述的ASML批量采购协议。董事认为，批量采购协议及ASML购买单各自的条款公平合理，符合本公司及其股东整体的利益。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂、一座200mm晶圆厂和一座实际控股的300mm先进制程晶圆合资厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。

本次签订合约的另一方ASML是在荷兰注册成立的公司，ASML是全球领先的半导体供货商之一，向全球芯片制造商提供硬件、软件及服务。其最为先进的技术就是EUV光刻机，能用于生产5nm及以上的先进工艺芯片。

是否包含EUV光刻机仍是未知数

中芯国际作为中国最先进及最大的集成电路制造商，其生产芯片最为重要的设备之一就是光刻机。光刻机是芯片制造中紫外线曝光环节所需要的设备，是生产的核心，其工作原理类似胶片相片冲洗，而这也决定了芯片制程工艺。

值得一提的是，虽然此次合约签订表明了中芯国际后续还可以向ASML订购光刻机设备，但并未透露可订购光刻机的具体型号。2020年年底，美国将中芯国际列入实体清单时明确表示，将原则上拒绝向其出口EUV等支持先进制程开发的技术。

此外，在3月1日的报道中，中芯国际已获得美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委的批准，允许美领先设备厂商对中芯国际供应14nm及以上（14nm及28等成熟工艺）设备的供应许可。但消息中并未提到EUV光刻机也获得批准，同时，对于10nm及以下技术节点的出口许可，暂无进展。

在2020年10月举办的ASML财报会议上的视频采访中，ASML CFO Roger Dassen提到了与中芯国际等中国客户的业务情况，他表示一些情况下出口光刻机是不需要许可证的。

Roger Dassen指出，按照该司对美国新规的整体理解，如果阿斯麦从荷兰向中国买家供应DUV光刻系统，无需出口许可证。但是直接出口涉及到美国方面的零部件及设备，阿斯麦则必须提交出口申请，待获批后才能进行正常买卖。

换句话说，一般的光刻机包括DUV光刻机在内的都可以卖，但EUV光刻机必须要获得许可证。

DUV光刻机和EUV光刻机有什么区别？简单来说，DUV是深紫外线（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是极深紫外线（Extreme Ultraviolet Lithography）。两种不同的光源让光刻机获得了不同的曝光能力，从而获得不一样的工艺制程范围。

DUV光刻机最多只能做到25nm，英特尔曾凭借双工作台的模式做到了10nm，但是却无法达到10nm以下，后来胡正明教授（梁孟松的老师）发明了FinFET工艺之后，极尽所能的压榨了这台机器的潜能，让它走到了7nm制程。

但是，即使采用了FinFET工艺，芯片再想往5nm、3nm先进工艺继续延伸，那就不得不使用EUV光刻机了。因此，DUV光刻机和EUV光刻机的价格差别也很大，DUV光刻机的价格为2000万-5000万美金／台，而EUV的价格是1-3亿美金／台。

那么，ASML此番表态也等于是表明了自己的态度，一般的光刻机可以卖给你，但是好又贵的EUV光刻机，想卖给中国却是有心无力。

不过，眼下能够得到官方确认的光刻机订单，无疑是一则好消息。在中芯国际此前公布的财报业绩中显示，14纳米及以上成熟制程对中芯国际营收占比最大。不管是此次供货许可证顺利获批，还是接下来顺利与ASML续签订单的消息，都意味着中芯国际的经营和业绩将恢复到正常，也说明中芯国际和美国相关部门的沟通与合作重新建立，为中芯国际和美国企业未来的进一步合作消除了障碍。能够有效缓解中国芯片产能紧张的现状，为中国芯片设计公司的快速发展提供了产能保障。

全球芯片紧缺，中芯国际积极布局

如今全球芯片供需失衡，先后传出车用芯片、手机芯片缺货的消息，芯片产业受损的影响已经引起了全球多国注意，中美等芯片大国相继出台对应措施保证本土芯片平稳发展。对于中芯国际来说，在这个芯片紧缺关键时期，公司走下的每一步都颇为重要。

前不久，中芯国际联合国家大基金二期、北京亦庄投资在北京建设的超级晶圆厂中芯京城项目正式启动，该项目斥资500亿，拟2024年完工。

目前，中芯国际成熟制程业务发展稳定增长，公司在电源管理、超低功耗、射频、图像传感、指纹识别，特殊存储器等产品平台上，特别是0.15／0.18微米，65／55纳米，45／40纳米等工艺节点上，达到了行业领先的水平，并且实现了0.13微米铜制程和0.15／0.18微米铝制程8寸与12寸工厂制成产品平台的互转，在产品质量和客户服务上都有很强的市场竞争力，提升了公司的盈利能力。MCU和高压驱动器芯片的产量也在不断的成长。

在被美国列入实体清单的影响下，2021年经营存在不确定性因素，这也对中芯国际先进制程造成不小影响。在先进制程方面，中芯国际FinFET取得了不错的成绩，N＋1进入风险量产。但是在外部因素的影响下，去年四季度起FinFET产能利用率不足，爬坡需要时间，收入贡献尚未达到预期水准，折旧又对公司整体盈利造成了负担。

对此，中芯国际在此前投资者调研报告中表示，对待先进制程：第一，要保障生产连续性，将继续与供应商推进出口准证的申请。第二，谨慎扩充产能。去年年底，中芯国际完成了1万5千片安装产能的目标，但离经济规模尚远。如需进一步扩产，还需要走出口许可申请流程。第三，中芯国际考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。