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[导读]近期,在美国干扰下芯片短缺问题正在持续蔓延。虽然美欧等国将希望寄托在台积电、三星等企业身上,但是求人不如求己,如今美企也准备加入这一行动,帮助缓解车用芯片短缺的问题。

近期,在美国干扰下芯片短缺问题正在持续蔓延。虽然美欧等国将希望寄托在台积电、三星等企业身上,但是求人不如求己,如今美企也准备加入这一行动,帮助缓解车用芯片短缺的问题。

然而,据外媒周五(3月5日)最新报道,美企在制造车用芯片时却遇到了最大的瓶颈——缺乏制造设备。报道指出,美国车用芯片制造商目前的订单量已经超过负荷,而由于缺乏较老式的芯片制造设备,美企也无法通过扩大生产线来解决这一问题。

从印度到中国再到美国,汽车制造商无法制造汽车。我们如何最终遇到这种芯片短缺?短视的规划、供应链的复杂性以及保持低库存的传统,导致了半导体短缺,目前这正迫使汽车制造商闲置生产线,并使其与芯片制造商的关系紧张。

这场纠纷的种子是在近一年前播下的,当时病毒爆发导致汽车需求大幅下降,促使汽车芯片公司大幅削减订单。但据知情人士透露,当他们希望在2020年底前增加供应时,却难以确保台积电和其他代工芯片制造商的产能。这些代工芯片制造商正忙于满足对电子产品的旺盛需求。

据悉,用于制造车用芯片的设备,已经是20年前的技术了。美企Polar Semiconductor的副总裁Surya Iyer表示,该企业需要6到9个月的时间才能找到制造这些老式芯片的机器,而实现产能扩张则至少需要9到12个月的时间。

台积电首席执行官CC Wei在本月初的财报电话会议上表示,第三季度台积电的汽车客户需求继续减少,而第四季度该汽车制造商才开始看到汽车订单的突然恢复。相比之下,消费类电子产品和其他硬件的制造商迅速建立了超过通常季节性水平的芯片库存,而且由于担心未来可能出现供应中断,它们还在继续这样做。

福特汽车公司本月4日宣布,由于芯片短缺,将减产畅销车型F-150型客货两用车,预计一季度各类车型减产多至20%。另外,丰田汽车公司和本田汽车公司也从今年年初开始减少美国工厂产量,以应对芯片短缺。

这并非个别现象。报道指出,芯片制造商们现在普遍找不到二手设备,部分买家甚至开始蹲守一些美国、日本和欧洲的老工厂,等待他们关张,以抢购其设备。

这种短缺始于大流行期间对电脑等电子产品的需求激增,这迫使包括通用汽车(GM.US)和福特(F.US)在内的汽车制造商削减了部分汽车的制造。

El-Khoury在接受采访时说:"订单非常强劲,我们跟不上,但我们确实有能力。"我相信我们有足够的能力去提供芯片。我们开始了新的需求,我们将在一两个季度内完成。

在为多个终端市场提供服务时,安森美半导体警告客户,随着国内消费者大量购买电子产品,夏季晚些时候库存将更加紧张。在去年,由于冠状病毒锁定带来的经济影响,当时许多企业仍对未来仍不确定,因为高管们削减或不再下订单。

现在的汽车,越来越多地配备了互联技术和其他功能,这需要许多微小的芯片的功能,如动力管理,动力转向和信息娱乐系统。

根据拜登的命令,白宫将通过大力发展国内生产,并在国内无法生产产品时,加强与亚洲和拉丁美洲其他国家合作,来使得美国对某些产品供应链的依赖变得多样化。另一方面,美国的芯片行业已敦促拜登政府和国会采取行动,为该法案提供资金。美国半导体工业协会(SIA)周三稍早时候表示,已敦促拜登和国会投资国内芯片制造和研究。根据该协会的数据,美国半导体公司占据了全球芯片销量的47%,但只有12%的全球芯片制造是在美国完成的。SIA在给拜登的一封信中称,提高国内制造的芯片产量有助于提高国家安全,确保美国不会缺少芯片供应。

甚至就算美国政府及国会已经矢言,要促进美国国内的半导体制造,可能也轮不到车用芯片,如美国企图拉拢台湾,但是在竞争力以及地缘政治的考量下,台积电新投资基本上也将专注于先进的制程。

值得一提的是,中国早已出手抢购二手半导体设备了。据《日经中文网》3月1日报道,为了推进芯片国产化,过去1年中国芯片制造商正大量购买二手设备。三菱UFJ租赁的负责人表示,似乎有90%的二手设备都流向中国。

从长远来看,随着电动汽车的应用越来越广泛,辅助驾驶和自动驾驶等功能的发展,需要更先进的芯片,芯片制造商与汽车行业的关系将越来越密切。但是,在短期内,芯片供应不足并没有快速解决办法。IHS Markit估计,交付一块车规级芯片所需的时间已经从原来的13周翻番至26周,这使得今年全球一季度100万辆轻型车面临“难产”风险。

分析公司Strategy Analytics的分析师Anwar预测,2021年,欧洲和北美的汽车产量将下降5%-10%,芯片短缺正产生“雪球效应”,因为汽车制造商将闲置部分产能,优先打造盈利车型。



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