韩国芯片巨头弯道“超车”，全球首款3nm芯片闪亮登场！

众所周知，芯片，被称为现代工业文明的掌上明珠，是世界上最难掌握的核心技术之一，同样也是衡量一个国家科技实力的标准之一。芯片上的成就，将会直接决定一个国家的科技水平。随着高科技时代的发展，半导体行业各个产业链分工也十分明确，上游材料、设备，中游设计、制造，下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀，将其设计、制造、封测三大环节于一体，从不依赖于别人。

芯片其实是沙子做成的，这一点很多人应该都知道，但是从沙子到芯片，这个过程是非常漫长并且重要的，每一个步骤都非常不容易。从某种程度上来说，对于美国，我们应该感谢。

芯片的重要性，不言而喻，如果没有芯片，那么我们的生活至少要倒退几十年的时间。如今芯片已经渗透到我们生活的方方面面，在各行各业中的占比也是越来越严重。

芯片产业链中，芯片的制造应该是最困难的了。全球能够生产制造芯片的代工厂也是少得可怜。其中台积电就是全球最大的芯片晶圆代工厂，占据了全球50%以上的市场份额。台积电拥有最先进的就是优势，再加上其实ASML公司股东的身份，使得其稳坐全球第一大芯片代工厂的地位，长年屹立不倒。

如今芯片的制程工艺已经实现了5nm水平，不过能够量产5nm乃至7nm芯片的代工厂，全球也只有三星和台积电，这两家厂商的芯片代工水平，已经将其它代工厂远远地甩在了身后。

在全球芯片代工市场，亚洲的企业占据了领先的地位，而米国公司的影响力则在逐年下滑。其中最典型的两个例子就是台积电和三星，它们分别是世界第一、第二大芯片制造商，无论是工艺技术还是整体实力，都要领先于米国公司，位居行业顶尖。众所周知，三星和台积电都是双方唯一的对手，不过当下的情况依然是台积电更胜一筹，掌握的5nm工艺也比三星的更加稳定。

三星展示的这颗芯片，是3nm工艺的芯片首次在全球亮相，更重要的是，三星的3nm芯片不仅比台积电更早实现流片，而且技术方面也更具优势。关于3nm，三星亮出全球首款存储芯片。虽然并不是运用于手机处理器，但是能取得在3nm技术工艺上的突破，说明采用同类制程，未来也是可以用于手机处理器的。具体来说，三星的3nm芯片采用的是MBCFEF技术，而台积电依然还是采用的FinFET技术。根据三星公布的数据来看，使用MBCFEF技术的3nm芯片，相比上代芯片晶体密度将提升80%，性能和能效能提升30%，功耗则可以降低50%。

三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这背后意义重大。

在芯片制造领域，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。

作为旧时代IDM双杰之一，三星对此一直无法接受，所以在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元(约7900亿元)成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目标就是赶超台积电。

而台积电基于FinFET技术打造的3nm芯片，显然是不及三星的。

台积电方面表示，3nm工艺相比上代，晶体管密度提升70%，能效提升11%，功耗仅降低了27%，可见功耗确实是个大问题。

不出意外的话，三星将可以借助MBCFEF技术，更好地控制芯片漏电率和功耗翻车的问题，而台积电FinFET技术的3nm芯片，功耗问题将变得尤为明显。

也就是说，台积电和三星是目前世界上唯二能生产出5nm芯片的代工厂，它们在高端市场占据了垄断的地位。这也能解释得通为什么直到现在5nm芯片还是那么几款，因为台积电和三星分身乏术，它们既要完成客户提交的订单，又得提升自己的工艺水平。

对于台积电和三星而言，在半导体行业中除了对方之外，基本上没有竞争对手。如果放在以前，台积电一直力压三星一头，每年都能抓住一半以上的市场份额。而随着三星的努力进步，如今这种差距已经越来越小了。

在全球半导体行业中，芯片工艺以28纳米为主要分水岭，28纳米以上的工艺称为传统工艺，28纳米以下的工艺称为先进工艺。回到智能手机终端，目前已经量产的最先进的工艺技术无疑是5nm，比如高通骁龙的888芯片，苹果的A14芯片。

其中， 高通骁龙888芯片最早由三星5纳米工艺生产。苹果A14和华为麒麟9000芯片由台积电完成最近，三星在IEEE国际集成电路会议上公布了世界上第一个3纳米工艺的SRAM存储芯片，实现了更尖端的技术突破。

三星5纳米工艺不如台积电，不仅量产时间晚很多，还被称为“7纳米改良版”，其实不是5纳米。当然，7nm和5nm行业都没有统一的标准。如果这是真的，台积电和三星就有问题。

无论如何，5纳米工艺芯片已经成为主流。其实三星3nm芯片只是抢了一个“时间差”，因为据业内消息，台积电明年也将实现3nm工艺芯片量产，苹果下一代A15芯片将直接采用。

总而言之，三星突破到3nm芯片制程，对全球的半导体产业而言，都是一个巨大的飞跃。而全新的GAAFET晶体管技术，也将为各大芯片代工厂提供一个新思路，帮助它们不断地向前进步。希望我们国内的芯片产业也能够尽快崛起，达到和台积电、三星一样的高度。接下来三星和台积电究竟谁输谁赢，当前还不好判断胜负，未来仍有很多的变数。那么你更希望谁能在3nm工艺上占领高地呢?

如果说三星预计在明年正式推出3nm工艺芯，那么台积电势必也会跟上脚步，而英特尔则依旧停留在7nm，所以在明年的芯片角逐当中也就只有这两家半导体企业能够分出胜负。而作为新秀中芯国际以及台湾的联发科近些年是否能够为我们带来惊喜呢?拭目以待吧!欢迎在评论区留言，谈谈你的看法。