Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个

中国深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个，这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施、网络设备、计算性存储和汽车驾驶员辅助系统等应用进行了优化。

Achronix Speedcore eFPGA IP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可变换的架构，它可让客户根据需求去定义eFPGA IP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比，eFPGA可以将器件成本降低90%，功耗降低75%，同时将接口带宽提高10倍，并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGA IP内核嵌入到ASIC设计中，可延长产品生命周期，快速开发产品的更新版本，并给ASIC带来了灵活的、可修改的功能以支持不断变化的算法。

Achronix销售与市场营销副总裁Steve Mensor表示：“Speedcore eFPGA IP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用，搭载该eFPGA IP核的芯片产品的交付量已经超过1000万颗，这表明了eFPGA IP技术的快速增长以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解决方案的高质量。”

客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASIC IP模块的设计过程来引入Speedcore eFPGA IP。Achronix已优化了支持客户的开发流程，以快速交付eFPGA设计文件，并可以帮助客户去选择ASIC设计公司，以进一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的Achronix ACE设计工具，从而缩短了上市时间，并支持使用独立Speedster7t FPGA器件进行早期原型开发。

2021年1月，Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.(纳斯达克股票代码：ACEV)达成了最终合并协议，使得Achronix在纳斯达克上市，预计该交易将于2021年上半年完成。

产品供货情况

目前，Speedcore eFPGA IP已可以用在台积电(TSMC)的多个制程中，包括16FFC、12FFC、N7以及N5等。Achronix还可以根据客户要求，将Speedcore eFPGA移植到其他工艺节点上。