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[导读]2021年4月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板、APP、云服务)。

2021年4月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板、APP、云服务)。

智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈。与普通家居相比,智能家居不仅有传统的居住功能,还可以将家居生活相关的设施进行集成并通过智能控制系统,为用户提供全方位的智能交互功能。

图示1-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的场景应用图

由大联大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案可用于智能家居设计,为用户带来安全、快捷的连接体验。该方案具有远程控制设备、远程获取设备状态、本地场景、自由操控其他产品以及指示灯反馈的功能。在电路设计上,本方案采用了NXP RT1020,内置Cortex M7内核,拥有高达500MHz主频,具有高性能、低成本、易于开发等特点。

不仅如此,该方案还符合ZigBee 3.0规范,具备和其他厂商产品互联互通、传输距离远、自组网自愈、底层稳定、开发周期短的特性。目前在市场上大联大世平已为开发者免费提供评估板、APP和云服等支持。

图示2-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关的方案块图

其中,NXP RT1020拥有丰富的外设接口:包括4路I2C接口,4路SPI接口,以太网接口,8路Uart,3路I2S/SAI,为设计者提供了可扩展外设的硬件基础。

而ZigBee部分则使用模组的形式,并且由于NXP JN5189外围电路简单,因此仅需晶振和少量电容即可搭建最小系统。在其内部拥有的BALUN单射频输出口设计和高达10dB的发射功率不仅可为设计者节省射频电路设计还降低了外部PA成本。

图示3-大联大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0网关方案的展示板图

核心技术优势

关键器件NXP RT1020的优势:

· 高性能,实时处理:Arm Cortex-M7内核运行频率高达500MHz,具有超快的实时响应能力。

· 低成本:

Ø 完整产品组合中成本最低的i.MX;

Ø LQFP支持真正的两层PCB设计,同时无需昂贵的基础架构;

Ø 具有DC-DC的完全集成式PMIC。

· 丰富的整合:

Ø 广泛的外部存储器接口选项,包括NAND,eMMC,QuadSPI NOR闪存和并行NOR闪存;

Ø 支持有线(以太网,USB,CAN等)和无线标准,例如Wi-Fi® ,Bluetooth® ,BLE,ZigBee®,Thread™。

· 易于使用:基于MCU的开发人员易于使用,在利用工具链的同时提高了性能。可以快速进行原型开发,甚至可以通过与Arduino兼容的评估套件进行进一步开发。

方案规格

· 处理器:ARM® Cortex-M7;

· 储存器:华邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash;

· 频率:主频高达500MHz;

· 无线传输技术规格:2.4GHz ;

· 传输距离:最大检测距离100~150米;

· 接收灵敏度:-90dBm;

· 工作温度:-40℃至+85℃;

· 支持系统:软件支持Windows,APP支持Android 5.0及以上,iOS 9.0及以上;

· 连接云平台:阿里云平台;

· 功耗:超低功耗;

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