SEMI：中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场

4月13日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了《全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告》。该报告指出，2020年全球半导体设备销售额相比2019年的598亿美元激增19%，达到712亿美元，创历史新高。

从国家/地区的排名来看，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比大增39%，达到187.2亿美元；中国台湾地区排名第二，销售额为171.5亿美元；排名第三的是韩国，其保持了61％的增长，达到160.8亿美元；而排名第四的日本，年度支出也增加了21％；再往下则是欧洲和北美。

各地区的年度账单（以十亿美元计），同比变化率（数据源自SEMI）

从细分市场来看，2020年全球晶圆加工设备的销售额增长了19％，而其他前端细分市场的销售额增长了4％。封装在所有地区均显示强劲增长，2020年市场增长34％，测试设备总销售额增长20％。

根据SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）成员提交的数据，该报告总结了全球半导体设备行业每月的帐单数字。设备类别包括晶圆加工、封装、测试，以及其他前端设备，包括掩模/标线片制造、晶圆制造和fab设施。