台积电工厂突发停电，逾3万片晶圆或报废，损失将超10亿台币

4月14日上午，台积电位于南科的FAB14 P7工厂突发停电事故，传出40／45纳米等成熟制程生产受影响，至少数千至上万片晶圆面临报废，最严重影响逾3-4万片晶圆生产，损失估计将达10亿元（新台币，下同）。

台积电表示，事件发生后，厂区内员工无安全疑虑亦无人员疏散，已在当天傍晚恢复正常供电，实际影响仍待盘点后再说明。

据了解，此次意外主因纬创集团旗下网通大厂启碁在进行南科厂扩建工程中，承包商不慎挖断台电161KV地下电缆，导致南科—三福线线路跳脱。

半导体行业人士表示，台积电这次面临的是中度压降冲击，通常晶圆制程中最关键的炉管及黄光设备，都会有不断电系统，避免最核心的曝光显影受到波及；至于后续的蚀刻、研磨等都采批次作业，评估影响得看有多少机台连结不断电系统。

（资料图）

由于当下全球晶圆代工产能吃紧，台积电全球晶圆代工市占超过五成，此次事件让全球半导体行业神经紧绷。

而业界对事件影响评估程度不一，单就生产线来看，有部分人士推估影响不到1万片12吋晶圆生产，以每片晶圆均价1,600美元估算，生产线上的晶圆损失约5亿元以内。

不过，台积受到其他厂商施工影响短期电力供应，主要影响不在线上生产晶圆，而是后续排程的晶圆出货时程，因为实际恢复正常供电时间约3-4个小时，相关潜在影响排程晶圆出货片数则约3万至4万片不等，损失将逾10亿元。

另外，在产品线方面，P7厂可能主要生产图像传感器芯片，也有说法指该厂生产车用芯片；不过，无论是图像传感器，还是车用芯片，都是目前市场供给最吃紧的芯片产品。在停电导致生产受阻下，可能影响客户交期，恐使目前相关芯片缺货情况更雪上加霜。

由于芯片生产周期通常约10-20周，车用芯片产能更是要提前12个月做规划。去年受疫情影响，许多车厂大量下修订单，导致芯片库存不足，晶圆代工厂也相继将车用芯片产能转为其他消费性产品芯片。

从去年第四季度起，车用需求明显回温，加上对汽车电子需求也持续成长，导致今年第一季度起开始出现车用芯片大缺货情况，许多车厂也因无法取得足够芯片，不得不减产因应；就连英特尔也承诺拨出部分产能转做车用芯片，目标6-9个月内开始生产，显见车用芯片缺货问题短期内仍难解。

晶圆竞拍后轮到芯片竞拍

此前网通与笔电关键芯片大缺货，全球网通芯片龙头博通交期最长高达一年。如今业界传出，下游PC与代工厂全力顾料，主动要求网通与音频芯片厂以竞标方式，让出价高的客户能取得多一点芯片。

这是IC设计业首度出现“竞标制”。此前，已有晶圆代工厂破天荒将部分产能以竞标方式，让客户投标，采加价幅度无上限、价高者得方式分配，0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元，不仅较已调涨后的价格高出40%，更是近十年来新高价。

如今竞标潮蔓延至IC设计业，芯片厂也出现历来首次竞标状况，凸显半导体市场供不应求盛况。