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[导读]台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

14日上午11点6分左右,台积电南科工厂邻近的三福气体进行厂区新建工程施设作业时,不慎损坏161kV地下电缆,导致线路跳脱工厂停电。

台积电证实了停电事故,并强调工厂员工安全无虞,也没有进行人员疏散。依靠柴油发电机恢复供电,正在争取尽快恢复正常供电,实际影响有待评估。

台积电14 P7厂主要生产300mm晶圆。是台积电40nm和45nm工艺的重要生产基地之一,月生产能力达4万片。

业界估计,停电可能影响台积电晶圆约3万片,损失估计约10亿台币(约2.3亿RMB)。

作为版全球晶圆代工一哥,占据过半份额的台积电实在太重要了,最近一年来又遇到了芯片缺货、涨价,台积电的业绩坐火箭一般蹿升,先进工艺如5nm、7nm更是大赚特赚。

业绩大好,公司的管理层收入也水涨船高,位列联席CEO的刘德音与魏哲家去年的薪资收入高达4.22亿新台币,约合9709万元人民币,同比大涨44%。

其他高管的收入同样也大幅上涨,欧亚业务资深副总经理何丽梅、营运资深副总经理秦永沛、研究发展资深副总经理米玉杰、资讯技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤,与研究发展资深副总经理罗唯仁,这些人去年也拿到1亿台北以上的薪资。

华为的芯片被切断来源之后,大家对芯片的关心一下多了,一直给华为代加工芯片的台积电也被人们所熟知,在制裁的初期,台积电尽全力在名单生效前给华为加工芯片,甚至将其他订单暂停,给华为挪出生产力,并且还计划建造一条没有美方技术的生产线,以此避开美方的管辖,好继续给华为代加工芯片,这样的做法着实让国人暖心,台积电作为世界上最先进的芯片代加工厂,当然不愿意放弃我国的市场,毕竟我国是世界最大的芯片市场,

2019年我国进口半导体芯片相关的支出,甚至超过了对石油进口的支出,可见市场的规模有多大,当然也是我国芯片产业薄弱,多数高端设备和产品都需要进口导致的。

此前有报道称,这家中国台湾公司第一季度利润增长了19.4%,超过市场预期,这得益于强劲的芯片需求以及全球范围内的居家工作提升电子产品需求。

台积电没有具体提到苹果,但它是苹果的主要供应商,这表明持续的芯片短缺也可能继续影响苹果。台积电为iPhone,iPad生产A系列芯片,为Mac生产苹果自研电脑芯片。

苹果的另一家供应商富士康在3月也曾表示,预计全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。

较早的一份报告称,苹果公司的某些MacBook和iPad机型面临全球某些零部件的短缺,导致这家巨头及其供应商推迟了产品的生产。据说三星OLED显示器生产的也受到影响,而苹果在iPhone中使用了OLED显示器。

持续的芯片短缺是由于全球新冠疫情期间出现的供应链问题以及与天气相关的事件引起的(例如德克萨斯州的奥斯丁芯片工厂)。

目前市场上成熟的芯片都是硅基芯片,而这个技术是英特尔发明的,不过随着技术的发展,英特尔的芯片加工工艺逐渐被台积电赶超,虽然现在英特尔工艺不及台积电,但是很多基础的技术专利都在英特尔手中,这也让台积电无法继续给华为供货,随着华为的订单停止生产,台积电的产能被苹果等美国公司填上,在这之后台积电对自主建设没有美方技术的生产线也没有过多尝试了。

韩国的三星就是台积电的竞争对手之一,每年ASML生产的光刻机就那么多,大家都在抢,你不要可就到别人手了,最后就是光刻机没抢到,生产力比人少,订单也抢不过,啥啥都不行了。

前不久台积电总裁魏哲家亲自署名发信给客户,提及未来三年全球投资1000亿美元(约新台币2.85兆元)扩产与先进制程研发投资计划。魏哲家向客户指出,台积电预计未来三年投资千亿美元,用于增加产能支持制造业和先进半导体技术的研发。这也意味着,台积电制造与研发的国际化布局将进一步强化。此外,魏哲家在 4 月 15 日投资人会议上指出,上修今年资本支出由原本规划的250 ~ 280 亿美元至300亿美元,全球化布局强化和资本支出加码。

过去台积电主要在中国大陆布局,未来则要到美国设厂,近期也在评估日本研发中心的设立,扩产计划主要在台湾南科Fab 18、大陆南京厂以及即将兴建的亚利桑那厂,可以看到后两者的计划都是国际化布局,在主要需求市场建立基地,就近服务当地客户。我们认为台积电正放眼国际化经营,且并不排除将基地扩展到各地的可能性。

对于台积电来说,面对未来的全球化布局,以赛亚调研认为考量点在于:首先是成本,除了设厂成本外, 还有劳力成本的考虑,不过我们也看到当地政府多会提供奖励或相关补助措施,鼓励台积电前往设厂。其次,目前半导体供应链多聚集亚洲,可降低生产成本并达到规模经济,如要扩展到其他区域,需带动整个上中下游供货商一起移动。最后,还有其他种种因素,像是消费市场规模、文化差异、基础设施建设是否健全等。

如果是论高端芯片制造的话,那么台积电的可控性会比较高,毕竟美国公司都没能突破7nm量产技术,更不可能对台积电7nm,5nm技术有过多干预。所以美国技术对台积电的影响并不小,想要摆脱基本上不太可能。这也不符合台积电追求技术领先的初衷。对此,大家怎么看呢?

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