重磅！大唐微电子芯云一体化“安全+”解决方案正式发布

2019年7月31日，在2019中国国际智能门锁博览会上，大唐电信旗下大唐微电子隆重推出基于加载国产密码算法安全芯片的芯云一体化“安全+”解决方案。该方案具有运行环境安全可靠、储存环境安全可信、安全计算能力性能优异等多重优点，其正式发布标志着大唐微电子基于安全芯片在智能门锁等物联网领域拥有成熟的芯云一体化解决方案。

芯云一体化“安全+”解决方案采用大唐微电子自主研发的安全芯片，具备安全可信的运行环境、安全可信的存储环境、具备优异的安全可信计算能力;可以防止侵入式攻击、半侵入式攻击、非侵入式攻击，确保非授权信息不可被获取;对数据可进行加解密、签名验签，保证数据的完整性、不可篡改性。

云端是一个基于PKI体系的数字证书认证管理系统的公共安全技术防范平台，实现对IOT终端、IOT业务中心主体的数字证书发放、更新、注销服务，实现IOT终端与业务中心双向身份认证，实现信息的保密性、完整性、可靠性和抗抵赖性等，同时包括PKI 策略、软硬件系统、证书机构CA、注册机构RA、证书发布系统和PKI 应用等部分，是一个完整的IOT安全管理平台，并针对物联网的行业特点具有安全域数据独立管理、多业务多安全域独立运行等特点，以便灵活部署和管理。

芯云一体化“安全+”解决方案是大唐微电子安全芯片在智能门锁等物联网领域的一次全新探索和突破。随着“互联网+”“物联网”和“智能制造2025”的到来，大唐微电子将在信息安全方面继续发力，为用户创造更加便捷、多元的安全保障。