国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业曝光！

全球半导体行业产值2018年达到了5000亿美元，根据不同的阶段可以分为半导体设计、半导体制造及半导体封测三个领域，我们厂商的半导体设计通常是指无晶圆厂设计公司(Fabless)，特点是不自己生产芯片，晶圆生产是交给台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际等晶圆代工厂，自己主要负责设计芯片，比如AMD、NVIDIA、高通、博通等公司，它们就是非常典型的半导体设计公司。

众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。

1)设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

2)设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖;

3)封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

4)制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

那么，问题来了，目前国内(不含台湾)芯片产业中，最强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁?

再说说最强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，最近这5年，海思在国内一直排名第一，在全球也进入过前10名。而最强的制造企业则是中芯国际，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。而最强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。

国内半导体设计公司数量众多，几乎涉及到各个应用领域中了，也有华为海思、紫光展锐这样的大型设计公司了，但必须看到国内设计公司与美国半导体设计公司的差距还是巨大的，国内除了海思的营收规模能达到海外TOP10的水平，其他公司还差很远，国际第一、第二半导体设计公司的营收是189、163亿美元，更何况在技术水平上，高通、博通、AMD、NVIDIA、赛灵思等公司在各自领域中都是领先的存在。

目前总体上看，光刻机是制约集成电路技术发展的重中之重，核心技术中的核心，被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号。目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但仍与国外存在技术代差。

最近半导体成了国内网友们最关心的领域，原因大家都清楚，最开始是缘于华为被美国列入了“实体清单”，让大家觉得像芯片这种代表未来科技的东西，必然自己掌握在手中才行。

众所周知，自从华为、中兴事件爆发以后，便开始有越来越多的中国企业开始加强“国产芯片”、“国产操作系统”的研发，尤其是“国产芯片”的发展，华为麒麟920、虎贲T7520、联发科天玑1000、华为昇滕910、华为鲲鹏920、龙芯3A4000/3B4000、玄铁910、含光800等众多国产芯片，也都在各自领域取得了全球最为顶尖的性能水准，而近日，全球知名市场调研机构DIGITIMES Research，也是正式公布了一份最新《全球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单》，而在这份“全球最强芯片设计公司榜单”中，我们能够看到，榜单前五名企业分别是美国博通、美国高通、美国英伟达、中国联发科、中国华为海思，不得不说，华为、联发科这两家国产芯片厂商强势上榜，或许也将会让很多网友们感到非常的惊讶!

在传统芯片领域已经被巨头所垄断的现实条件下，一些面向专门应用领域的芯片已经成为中国未来实现弯道超车的重点。比如除了手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。但我们也应当理性、客观地认识到，在难度更大的通用芯片领域，我们依旧存在着较大的短板，仍然需要更多踏踏实实的努力。