苹果芯片制造计划曝光：预计2022 年完成自研硅芯片的过渡

众所周知，目前手机市场上有两家芯片是各占半壁江山的，一是苹果，二是高通。大多数国产手机都是用的高通芯片，但相较而言，苹果的芯片还是比高通的更强大，这也是很多人选择苹果手机的原因。很多人会好奇为什么苹果在芯片制造上有着不可撼动的地位呢?这一切都不是偶然。

苹果芯片是由全球化的代工制造的。苹果芯片是苹果公司自己研发，但是苹果芯片是由代工制造。苹果自A4处理器横空出世之后，每一年的芯片都比往年有了一定的提升。这不仅是苹果公司自身的进步，也推动了整个移动处理器的进步。

苹果已宣布将推出Apple Silicon的Arm架构处理器以取代英特尔x86架构中央处理器。事实上，苹果自2010年开发出应用在iPhone及iPad的首款A4应用处理器至今，A系列芯片已经历10个世代的演进，自有Arm架构芯片研发及量产的学习曲线同样走了10年，运算效能及低功耗表现优于预期，预计在二年之内把Macbook及iMac处理器转换自家设计的Apple Silicon。

据悉，苹果公司的芯片工程师正在研究 M1 定制芯片的几款后续产品，M1 定制芯片是 Apple 于 11 月 刚推出的首款 Mac 主处理器。如果一切能按照预期进行，这几款产品的性能将显著超越英特尔芯片在机器上的运行表现。

苹果CEO库克表示，对于Mac而言，这绝对是有历史意义的一天。库克表示，第一款采用苹果芯片的Mac预计将在今年年底面市，预计过渡期需要两年时间。

库克表示，Mac历史上一共经历过三次重要变革，从最初的架构转向PowerPC芯片，再转换到MacOSX操作系统，再迁移到Intel芯片。现在Mac将转换到苹果自研ARM芯片的全新阶段。

苹果和英特尔的合作始于2005年，彼时苹果创始人乔布斯在当年的WWDC上宣布了放弃PowerPC处理器的计划，转向英特尔处理器。苹果在2006年1月推出了第一批基于英特尔处理器的Mac。。

苹果 MacBook Pro 笔记本电脑、更新的 Mac mini 台式机和 MacBook Air 系列中都使用了苹果 M1 芯片。该公司的下一批芯片计划最早于明年春季和秋季发布，预计将用于 MacBook Pro 的升级版、入门级和高端 iMac 台式机以及将要推出的新 Mac Pro workstation(工作站)中。

该产品路线图的推出表明苹果公司有信心凭借自身的工程实力打造出与众不同的产品，并且坚定地计划着将英特尔组件从其设备中剔除。苹果接下来的两条芯片产品线也比某些行业观察家明年所预期的要更加野心勃勃。该公司表示，预计将在 2022 年完成从英特尔向其自研硅芯片的过渡。

对于苹果来说，其跟台积电的关系越来越紧密，特别是他们进入桌面处理器后，这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。据上游产业链最新消息称，苹果计划在2021年推出的iPhone上使用台积电下一代5nm+工艺的A15芯片。

报道中提到，5nm+工艺(被称之为 N5P)是5nm工艺的“性能增强版本”，提供额外的功耗和性能改进。此外，供应链中的消息还显示，2022年的A16芯片，苹果也会基于台积电的4nm生产工艺，在性能、电源效率和密度上都得到了进一步改善。

苹果公司的自主研发之路也很艰苦，一开始苹果没有技术支持，只能选择收购其他的芯片公司和半导体公司来研发芯片。苹果终于拥有了芯片制造能力，原因是收购了一家芯片制造公司。这时候已经是2008年，可见苹果在芯片制造方面的坚持。

一年又一年，苹果芯片似乎永远那么无敌。自从 A4 芯片开始，苹果手机芯片始终位于移动处理器榜首位置，高通、华为、三星、联发科虽然苦苦追赶，但是却永远赶不上。

苹果芯片如此强悍，一部分原因在于其独特的芯片设计方案，芯片设计遥遥领先于竞争对手。另一部分原因在于苹果财大气粗，始终能第一时间用上最先进的制程工艺。

设计+先进制程，在两大法宝加持下，苹果A 系列芯片似乎无往而不利。然而，最近联发科传出消息，全新旗舰产品将领先苹果一步，率先采用台积电 4nm 制程工艺!　名不见经传的联发科，为何能赶在苹果、高通之前用上 4nm 制程，至今还没有准确的消息传出。不过，如果联发科真的能赶在所有竞争对手之前推出 4nm 芯片，那手机芯片市场必然会迎来一次大洗牌。