AMD 发力中端芯片Navi 33：超强性能追平旗舰显卡RX 6900XT

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。

到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州桑尼维尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

5月3日消息，外媒wccftech曝光了AMD下一代显卡的相关信息，显卡将采用RNAD 3架构设计，内部集成Navi 33 GPU核心。据说中端显卡的性能可媲美目前的RX 6900XT，那么高端性能有望追赶并超越英伟达RTX40系旗舰卡。

爆料者KittyYuko透露了关于AMD RDNA 3架构显卡信息，他曾准确爆料过英伟达“安培”显卡，本次消息的可信度还是非常高的。KittyYuko表示，AMD Navi 33 GPU核心的规格与目前旗舰显卡的Navi 21 GPU核心的规格相同，拥有80个计算单元，5120个流处理器。

AMD 在去年推出了RDNA 2显卡，由台积电 7nm工艺代工，而预计2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架构，或将采用 5nm 制程工艺。并且AMD为下一代RDNA 3 GPU申请了芯片桥接解决方案，具有内置缓存，可以实现多 GPU 芯片之间高速互联，其性能也将会有不小的提升。

而关于旗舰芯片Navi 31，之前的爆料称将采用 MCM 多芯片融合结构，将包含两个运算芯片，总共提供 160 个计算单元、10240 个流处理器。如果该消息属实，位于中间的型号 Navi 32 核心预计会有 120-140 个 CU，同样采用 MCM 多芯片结构。这意味着下一代中端显卡的性功能将与目前的 RX 6900XT 相近。

苹果芯片的强大，这是有目共睹的，就拿苹果iPhone、ipad芯片来说，每年推出的苹果芯片都是最强大的，这也是安卓望而却步的，当然这也是果粉疯狂追逐苹果iPhone手机的原因之一，但是苹果的强大，还在PC方面，根据最新消息，苹果全新CPU曝光，压制Intel和AMD，性能或将强大到没朋友。

根据数码达人“手机晶片达人”的最新消息，苹果第一颗双芯封装的 CPU，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度，或将于今年三季度开始量产，与之前曝光的消息，苹果公司自主设计的下一代Mac处理器本月开始量产的消息一致，而之前的消息显示，这款芯片组最早可在七月开始出货，预计将在今年下半年发售的新款MacBook设备中首次搭载。

因全球芯片短缺及加密货币疯牛，导致如今显卡市场一卡难求。在刚刚结束的AMD财报会议上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，AMD正在加大其Radeon GPU的生产以应对全球显卡短缺的问题，并计划同期加强移动版本Radeon GPU市场的侧重。

苏姿丰表示，AMD在显卡方面收入增长强劲，同比和环比均实现了两位数的增长，这主要归功于高端Radeon 6000 GPU的收入比上一季度增长了一倍以上以及渠道销售暴涨所致。我们预计随着产量的增加，Radeon 6000 GPU的销量将在接下来的几个季度中显着增长。

此外，AMD在三月份推出了具有领先 1440p 游戏性能的 Radeon 6700 XT 台式机 GPU，并有望在本季度晚些时候推出首款采用我们领先的移动 RDNA 2 架构的笔记本电脑。台积电产能有限，且AMD还要满足PS5等游戏主机芯片供应，这使得AMD难以拿到更多GPU。

尽管如此，苏姿丰仍旧充满信心，“我们实际上已经将相当多的产品投放市场，但需求仍然超过供应量。随着下半年的到来，我们会增加更多产量。总的来说，我认为我们在RDNA 2上取得的进步是惊人的，并且我们仍然相信游戏显卡存在长期可持续增长的潜力。